Cadence 助力 MaxLinear 將模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)集成到同一顆芯片中，持續(xù)保持連接解決方案領(lǐng)域領(lǐng)先地位

當(dāng)今的數(shù)字格局瞬息萬(wàn)變，走在行業(yè)前沿是企業(yè)取得成功的關(guān)鍵。對(duì)于 MaxLinear 來(lái)說(shuō)，彌補(bǔ)固件和硬件開(kāi)發(fā)之間的差距至關(guān)重要。該公司的所有產(chǎn)品都旨在解決關(guān)鍵的通信和高頻分析難題。為了在連接解決方案領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，MaxLinear 持續(xù)使用 Cadence 工具。

MaxLinear 掌握獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，能夠在同一顆芯片上集成模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)。在光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，MaxLinear 團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了全球第一個(gè)完全集成的 5nm CMOS PAM4 DSP。他們面臨的最大挑戰(zhàn)之一是如何將面向消費(fèi)者的接入和連接產(chǎn)品同時(shí)推向市場(chǎng)。

一直以來(lái)，MaxLinear 的開(kāi)發(fā)框架受到硬件框架的限制，經(jīng)常導(dǎo)致工期延長(zhǎng)，并且可能會(huì)出現(xiàn)不一致的問(wèn)題。他們認(rèn)識(shí)到，用戶固件開(kāi)發(fā)需要提前進(jìn)入驗(yàn)證周期，以便讓固件和硬件的發(fā)展更加一致。這種轉(zhuǎn)變不僅使他們能夠優(yōu)化工期，還能確保最終產(chǎn)品的性能更加協(xié)調(diào)。

隨著采用 FinFET 技術(shù)的硅片成本不斷攀升，預(yù)測(cè)芯片功能變得比以往任何時(shí)候都更為重要。Cadence Clarity 3D Solver 和 EMX Planar 3D Solver為 MaxLinear 的設(shè)計(jì)人員提供了所需的數(shù)據(jù)洞察，使他們能夠在設(shè)計(jì)流程的早期階段發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并指明改進(jìn)產(chǎn)品的方向。

Cadence Clarity 3D Solver 電磁（EM）仿真器用于設(shè)計(jì)關(guān)鍵的互連、IC 模塊、PCB、封裝的聲學(xué)濾波器和系統(tǒng)整合單晶片（SoIC），通過(guò)利用 Cadence 分布式多處理技術(shù)，克服了傳統(tǒng) EM 分析軟件的限制，提供幾乎無(wú)限的容量和 10 倍的仿真速度提升。

這款強(qiáng)大的 3D EM 仿真器基于高精度有限元方法（FEM），現(xiàn)已集成在 Cadence AWR Design Environment 平臺(tái)中，為射頻集成電路（RFIC）/單片微波集成電路（MMIC）、模塊和射頻 PCB 設(shè)計(jì)者提供了隨時(shí)進(jìn)行大容量電磁分析的機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)大型復(fù)雜射頻/混合信號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和簽核。