利用設(shè)計(jì)同步多物理場(chǎng)分析實(shí)現(xiàn)“左移”策略，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子市場(chǎng)中立于不敗之地，一種被稱為“左移”（shift left）的設(shè)計(jì)策略越來(lái)越流行。如果完整的設(shè)計(jì)、工作流程描述為”從左往右“推進(jìn)，那么“左移”的作用是在設(shè)計(jì)、工作流程的早期階段發(fā)現(xiàn)和預(yù)防缺陷，盡可能在生命周期的早期將工程任務(wù)向左移動(dòng)，以此提高電子產(chǎn)品和系統(tǒng)的質(zhì)量和性能。

在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 領(lǐng)域，左移的概念具體指的是，避免在出現(xiàn)問(wèn)題之后再進(jìn)行多物理場(chǎng)分析，而是將其作為芯片、封裝、電路板和整個(gè)系統(tǒng)級(jí)別設(shè)計(jì)流程各階段不可或缺的一部分。

現(xiàn)如今，電氣化的趨勢(shì)幾乎滲透到了所有行業(yè)，傳統(tǒng)意義上的電子市場(chǎng)（又稱半導(dǎo)體市場(chǎng)）現(xiàn)已延伸到超大規(guī)模、移動(dòng)通信、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)、汽車甚至生物醫(yī)學(xué)市場(chǎng)等領(lǐng)域。芯片不再是獨(dú)立的產(chǎn)品，而是被集成到集成電路 (IC) 封裝中，以多種配置組裝到 PCB 上，然后再安裝到物理外殼內(nèi)，最終作為汽車、5G 通信網(wǎng)絡(luò)和基站等完整產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)。

Cadence 依托自身的 Intelligent System Design（智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)）戰(zhàn)略，推出了涵蓋芯片、IP、封裝、PCB 和系統(tǒng)的端到端解決方案，為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的各個(gè)方面提供世界一流的計(jì)算軟件能力。作為這一戰(zhàn)略的重要組成部分，Cadence多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)和分析產(chǎn)品搭載生成式人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)，用于分析和優(yōu)化元器件和子系統(tǒng)的集成，以提高整體的系統(tǒng)性能和效率。

本電子書全長(zhǎng)10頁(yè)，將為大家全面、系統(tǒng)地介紹 Cadence 設(shè)計(jì)同步多物理場(chǎng)分析產(chǎn)品組合，包括：

電磁分析——

Clarity 高頻/高速 3D EM 平臺(tái)

EMX 3D 平面電磁分析平臺(tái)

熱分析——

Celsius Studio 平臺(tái)：針對(duì) PCB、IC 封裝和 SoIC 設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)熱完整性分析、電子系統(tǒng)的電熱協(xié)同仿真、電子元件散熱分析與優(yōu)化

面向數(shù)據(jù)中心的現(xiàn)實(shí)數(shù)字孿生平臺(tái)

系統(tǒng)級(jí)信號(hào)和電源完整性分析——

Sigrity X 平臺(tái)：面向 PCB 和 IC 封裝的設(shè)計(jì)同步信號(hào)和電源完整性分析

計(jì)算流體力學(xué)分析——

Fidelity CFD 平臺(tái)：端到端 CFD 分析/優(yōu)化、預(yù)處理和網(wǎng)格劃分、高保真度 CFD

Millennium Enterprise 多物理場(chǎng)平臺(tái)：一站式高保真度 CFD 超級(jí)計(jì)算機(jī)

性能加速——

Optimality Intelligent System Explorer：生成式 AI 驅(qū)動(dòng)的電子系統(tǒng)多物理場(chǎng)分析與優(yōu)化

通用加速器：用于加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分析的高性能計(jì)算