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聚焦先進封裝、布局高附加值應用,長電科技上半年業(yè)績加速回暖

半導體芯科技SiSC ? 來源:長電科技 ? 作者:長電科技 ? 2024-09-02 17:17 ? 次閱讀

來源:長電科技

近日,長電科技公布了2024年度上半年財報。財報顯示公司聚焦關鍵應用領域積極布局,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長。財報發(fā)出后,多家媒體從“二季度營收創(chuàng)同期歷史新高”“二季度歸母凈利潤環(huán)比增長258%”“強化高附加值戰(zhàn)略布局”等角度進行了解讀,以下內容節(jié)選自媒體報道:

2024年,半導體行業(yè)迎來復蘇曙光,預示新一輪增長周期的開啟。驅動這一趨勢的是AI、5G物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術的迅猛發(fā)展,對高性能、低功耗的半導體產(chǎn)品產(chǎn)生了巨大需求。隨著行業(yè)從周期性調整中走出,市場需求的回升帶動了半導體企業(yè)盈利能力改善,為行業(yè)的持續(xù)增長注入了動力。

8月23日,長電科技公布了2024年上半年的財報,顯示公司在報告期內實現(xiàn)了營收154.87億元,同比增長27.22%;歸母凈利潤達到6.19億元,同比增長24.96%;扣非歸母凈利潤為5.81億元,同比大幅增長53.46%。長電科技的加速回暖,產(chǎn)能利用率提升,不僅增加了公司的盈利,也反映了半導體行業(yè)整體復蘇的勢頭。

產(chǎn)業(yè)復蘇暖風吹起,

長電科技創(chuàng)新策略效果顯著

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS) 數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年全球半導體銷售額達2908億美元,同比增長18.1%。同時美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計,2024年第二季度全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額累計達1499億美元,較去年同期增長18.3%,較第一季度的1410億美元增長6.5%。

半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈逐季向好,帶動了下游長電科技等封測企業(yè)持續(xù)獲益。長電科技堅持不斷加大先進封裝、汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等關鍵技術領域的投入,通過應用驅動的創(chuàng)新策略,成功推出了多項新技術和新產(chǎn)品,并實現(xiàn)了在多個重要項目中的實際應用。這些創(chuàng)新成果不僅顯著提升了產(chǎn)品的性能和可靠性,還為公司開拓了新的市場機會,進一步鞏固了市場地位。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力表示:“長電科技積極推進先進封裝創(chuàng)新應用,繼續(xù)擴大在中國、新加坡、韓國等地的產(chǎn)能布局,2024年上半年業(yè)績穩(wěn)步增長。公司將持續(xù)加大技術研發(fā)和戰(zhàn)略項目投入,強化產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作和綠色可持續(xù)發(fā)展建設,為股東、客戶、員工和社會創(chuàng)造更高價值。”

半導體需求結構性分化,

先進封裝成制勝關鍵

由于芯片物理性能接近極限,提高技術節(jié)點的經(jīng)濟效益放緩,半導體行業(yè)焦點逐漸從晶圓制程節(jié)點提升轉向封裝技術創(chuàng)新。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,全球先進封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元,增長到2028年的786億美元,成為未來半導體封測市場的主要增長點。

為有效應對市場變化,長電科技不斷強化先進封裝技術開發(fā),僅今年上半年研發(fā)投入就達8.2億元,同比增長22.4%,在聚焦高性能先進封裝的同時,強化創(chuàng)新升級,推進經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展,實現(xiàn)了顯著的經(jīng)營增長。

截至目前,長電科技在高集成度的晶圓級封裝(WLP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產(chǎn)經(jīng)驗,并完成海內外工廠的產(chǎn)能配套,公司正在持續(xù)加大研發(fā)投入,加強與國內外產(chǎn)業(yè)鏈的合作和推出多樣化技術方案。

長電科技對研發(fā)的高強度投入也體現(xiàn)在豐碩的專利成果中。財報顯示今年上半年,長電科技共獲得境內外專利授權66件,其中發(fā)明專利60件(境外發(fā)明專利36件)。截至今年上半年,公司擁有專利超過3000件。通過不斷增強的專利組合,長電科技正為未來的可持續(xù)發(fā)展奠定堅實的基礎。

加速高附加值市場戰(zhàn)略布局,

各板塊業(yè)務“齊頭并進”

作為全球封測產(chǎn)業(yè)的領先者之一,長電科技加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、高性能計算、存儲、5G通信等高附加值市場的戰(zhàn)略布局,持續(xù)聚焦高性能封裝技術高附加值應用,進一步提升核心競爭力。

長電科技半年報顯示,按市場應用領域來看,通訊電子、消費電子、運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子二季度各應用分類收入環(huán)比均實現(xiàn)雙位數(shù)增長,其中汽車電子收入環(huán)比增長超過50.0%;2024年上半年,通訊電子收入同比增長超過40.0%,消費電子收入同比增長超過30.0%,運算電子收入同比增長超過20.0%。

總體而言,長電科技積極實施了一系列戰(zhàn)略舉措,全面提升在全球半導體市場的競爭力,進一步鞏固與擴大市場份額,包括積極尋找戰(zhàn)略并購機會,推動收購晟碟半導體80%股權項目,擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額,與客戶建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關系,為公司在全球半導體存儲市場的持續(xù)發(fā)展和領先地位奠定堅實基礎。

展望今年下半年,長電科技在半年報中表示,盡管業(yè)內普遍預測半導體市場將迎來增長,但仍需保持謹慎樂觀的態(tài)度,既要看到半導體市場大環(huán)境的積極面,也要充分意識到面臨的挑戰(zhàn),充分發(fā)揮自身優(yōu)勢,靈活調整策略,以期取得更大的突破和成就,并有效應對潛在的市場風險。

【近期會議】

10月30-31日,由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈市場布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇

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