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聚焦先進(jìn)封裝、布局高附加值應(yīng)用,長(zhǎng)電科技上半年業(yè)績(jī)加速回暖

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:長(zhǎng)電科技 ? 作者:長(zhǎng)電科技 ? 2024-09-02 17:17 ? 次閱讀

來(lái)源:長(zhǎng)電科技

近日,長(zhǎng)電科技公布了2024年度上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示公司聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域積極布局,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。財(cái)報(bào)發(fā)出后,多家媒體從“二季度營(yíng)收創(chuàng)同期歷史新高”“二季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)258%”“強(qiáng)化高附加值戰(zhàn)略布局”等角度進(jìn)行了解讀,以下內(nèi)容節(jié)選自媒體報(bào)道:

2024年,半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇曙光,預(yù)示新一輪增長(zhǎng)周期的開(kāi)啟。驅(qū)動(dòng)這一趨勢(shì)的是AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的迅猛發(fā)展,對(duì)高性能、低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)生了巨大需求。隨著行業(yè)從周期性調(diào)整中走出,市場(chǎng)需求的回升帶動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)盈利能力改善,為行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)注入了動(dòng)力。

8月23日,長(zhǎng)電科技公布了2024年上半年的財(cái)報(bào),顯示公司在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收154.87億元,同比增長(zhǎng)27.22%;歸母凈利潤(rùn)達(dá)到6.19億元,同比增長(zhǎng)24.96%;扣非歸母凈利潤(rùn)為5.81億元,同比大幅增長(zhǎng)53.46%。長(zhǎng)電科技的加速回暖,產(chǎn)能利用率提升,不僅增加了公司的盈利,也反映了半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇的勢(shì)頭。

產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇暖風(fēng)吹起,

長(zhǎng)電科技創(chuàng)新策略效果顯著

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS) 數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)2908億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。同時(shí)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),2024年第二季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額累計(jì)達(dá)1499億美元,較去年同期增長(zhǎng)18.3%,較第一季度的1410億美元增長(zhǎng)6.5%。

半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈逐季向好,帶動(dòng)了下游長(zhǎng)電科技等封測(cè)企業(yè)持續(xù)獲益。長(zhǎng)電科技堅(jiān)持不斷加大先進(jìn)封裝、汽車(chē)電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的投入,通過(guò)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新策略,成功推出了多項(xiàng)新技術(shù)和新產(chǎn)品,并實(shí)現(xiàn)了在多個(gè)重要項(xiàng)目中的實(shí)際應(yīng)用。這些創(chuàng)新成果不僅顯著提升了產(chǎn)品的性能和可靠性,還為公司開(kāi)拓了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì),進(jìn)一步鞏固了市場(chǎng)地位。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示:“長(zhǎng)電科技積極推進(jìn)先進(jìn)封裝創(chuàng)新應(yīng)用,繼續(xù)擴(kuò)大在中國(guó)、新加坡、韓國(guó)等地的產(chǎn)能布局,2024年上半年業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。公司將持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略項(xiàng)目投入,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作和綠色可持續(xù)發(fā)展建設(shè),為股東、客戶(hù)、員工和社會(huì)創(chuàng)造更高價(jià)值。”

半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)性分化,

先進(jìn)封裝成制勝關(guān)鍵

由于芯片物理性能接近極限,提高技術(shù)節(jié)點(diǎn)的經(jīng)濟(jì)效益放緩,半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)逐漸從晶圓制程節(jié)點(diǎn)提升轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元,增長(zhǎng)到2028年的786億美元,成為未來(lái)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

為有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,長(zhǎng)電科技不斷強(qiáng)化先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā),僅今年上半年研發(fā)投入就達(dá)8.2億元,同比增長(zhǎng)22.4%,在聚焦高性能先進(jìn)封裝的同時(shí),強(qiáng)化創(chuàng)新升級(jí),推進(jìn)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展,實(shí)現(xiàn)了顯著的經(jīng)營(yíng)增長(zhǎng)。

截至目前,長(zhǎng)電科技在高集成度的晶圓級(jí)封裝(WLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),并完成海內(nèi)外工廠的產(chǎn)能配套,公司正在持續(xù)加大研發(fā)投入,加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈的合作和推出多樣化技術(shù)方案。

長(zhǎng)電科技對(duì)研發(fā)的高強(qiáng)度投入也體現(xiàn)在豐碩的專(zhuān)利成果中。財(cái)報(bào)顯示今年上半年,長(zhǎng)電科技共獲得境內(nèi)外專(zhuān)利授權(quán)66件,其中發(fā)明專(zhuān)利60件(境外發(fā)明專(zhuān)利36件)。截至今年上半年,公司擁有專(zhuān)利超過(guò)3000件。通過(guò)不斷增強(qiáng)的專(zhuān)利組合,長(zhǎng)電科技正為未來(lái)的可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

加速高附加值市場(chǎng)戰(zhàn)略布局,

各板塊業(yè)務(wù)“齊頭并進(jìn)”

作為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者之一,長(zhǎng)電科技加速?gòu)南M(fèi)類(lèi)向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的汽車(chē)電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5G通信等高附加值市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局,持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用,進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

長(zhǎng)電科技半年報(bào)顯示,按市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,通訊電子、消費(fèi)電子、運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車(chē)電子二季度各應(yīng)用分類(lèi)收入環(huán)比均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng),其中汽車(chē)電子收入環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)50.0%;2024年上半年,通訊電子收入同比增長(zhǎng)超過(guò)40.0%,消費(fèi)電子收入同比增長(zhǎng)超過(guò)30.0%,運(yùn)算電子收入同比增長(zhǎng)超過(guò)20.0%。

總體而言,長(zhǎng)電科技積極實(shí)施了一系列戰(zhàn)略舉措,全面提升在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,進(jìn)一步鞏固與擴(kuò)大市場(chǎng)份額,包括積極尋找戰(zhàn)略并購(gòu)機(jī)會(huì),推動(dòng)收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目,擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額,與客戶(hù)建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系,為公司在全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展和領(lǐng)先地位奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

展望今年下半年,長(zhǎng)電科技在半年報(bào)中表示,盡管業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)增長(zhǎng),但仍需保持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度,既要看到半導(dǎo)體市場(chǎng)大環(huán)境的積極面,也要充分意識(shí)到面臨的挑戰(zhàn),充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),靈活調(diào)整策略,以期取得更大的突破和成就,并有效應(yīng)對(duì)潛在的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

【近期會(huì)議】

10月30-31日,由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見(jiàn),邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門(mén),秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門(mén)大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時(shí)國(guó)際商訊承辦,邀您齊聚廈門(mén)·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì):https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇

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