OrCAD X：實(shí)現(xiàn) ECAD 與 MCAD 無縫協(xié)作

Cadence 和領(lǐng)先的 MCAD 供應(yīng)商攜手實(shí)現(xiàn)協(xié)作、兼容性和集成

在如今瞬息萬變的設(shè)計(jì)格局中，ECAD 和 MCAD 團(tuán)隊(duì)的協(xié)作尤為重要，因?yàn)檫@可以確保在整個(gè) PCB 設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)無縫集成并保持一致。

碎片化的方法會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的設(shè)計(jì)瓶頸、溝通障礙，以及版本控制問題，使設(shè)計(jì)人員無法在規(guī)定期限內(nèi)完成設(shè)計(jì)。

為了避免因信息更新不及時(shí)而導(dǎo)致的上述不一致問題和不必要的返工，Cadence 與領(lǐng)先的 MACD 供應(yīng)商攜手合作，確保電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)工具之間能夠協(xié)同合作、彼此兼容且支持相互集成，無需手動(dòng)傳輸數(shù)據(jù)，減少出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)。

支持的 MCAD 工具

Cadence 的 ECAD 軟件和 MCAD 軟件支持互操作性，無論您使用的是哪種 Cadence PCB 設(shè)計(jì)工具，無論是 Allegro X 還是 OrCAD X，都能確保以普遍兼容的格式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。

這種標(biāo)準(zhǔn)化的方法可以讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)集中精力解決問題，而不是疲于應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，從而加快產(chǎn)品上市，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

EMAD-MCAD 從 PCB 裸板的上下文設(shè)計(jì)開始

電路工作已連接到平臺(tái)，消除了管理 IDX 文件的麻煩

在 OrCAD X 中，設(shè)計(jì)人員只需單擊一下即可從 MCAD 平臺(tái)提取 IDX 數(shù)據(jù)

IDX 自動(dòng)導(dǎo)入完成后，設(shè)計(jì)人員可以在幾秒鐘內(nèi)創(chuàng)建 3D 視圖

使用OrCAD X中的 3DX 畫布，設(shè)計(jì)者可以看到完全渲染的產(chǎn)品

當(dāng) MCAD (SOLIDWORKS) 收到來自 ECAD (OrCAD X) 的更改時(shí)，只需單擊幾下即可進(jìn)行管理

在發(fā)送到 3D 之前預(yù)覽并批準(zhǔn)設(shè)計(jì)師發(fā)送的更新

使用逼真的 3D 效果驗(yàn)證設(shè)計(jì)

主要要求

下列主要要求強(qiáng)調(diào)了一些關(guān)鍵方面，要使機(jī)械和電氣團(tuán)隊(duì)有效合作，設(shè)計(jì)出高質(zhì)量產(chǎn)品，這些要求是必不可少的。

MCAD 主要要求

• 精確的幾何表示- 確保 PCB 外殼、機(jī)殼和機(jī)械組件安裝正確且保持一致
• 外形尺寸限制- 關(guān)鍵設(shè)計(jì)限制是指電路板的外形、厚度、安裝孔、允許/禁止布線區(qū)域、連接器和間隙要求
• 熱管理考慮因素- 實(shí)施機(jī)械設(shè)計(jì)功能，如散熱器、通風(fēng)和散熱片，確保充分散熱
• 機(jī)械應(yīng)力分析- 評(píng)估最終產(chǎn)品的可靠性和耐用性及其對(duì)環(huán)境因素和 PCB 組裝結(jié)構(gòu)完整性的影響

ECAD 主要要求

• 電氣元件考慮因素- 確保準(zhǔn)確放置元件，滿足電氣元件和機(jī)械限制之間的最小間隙要求，如安裝孔、連接器和允許/禁止布線區(qū)域
• 信號(hào)完整性考慮因素- 通過恰當(dāng)?shù)钠骷[放和 layout 技術(shù)優(yōu)化信號(hào)完整性，最大限度地減少電磁干擾 (EMI)、串?dāng)_和阻抗失配
• 電源分配規(guī)劃- 合理規(guī)劃電源分配走線和形狀，同時(shí)減少發(fā)熱，從而最大限度地減少壓降，優(yōu)化供電
• EMI/EMC 合規(guī)- 與 MCAD 團(tuán)隊(duì)合作，實(shí)施屏蔽、接地等措施，確保符合 EMI 和 EMC 標(biāo)準(zhǔn)

核心優(yōu)勢(shì)

輕松同步

通過平臺(tái)間數(shù)據(jù)同步或基于文件的數(shù)據(jù)同步，點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可分享或查看設(shè)計(jì)變更。

3D 可視化

利用 Allegro X 和 OrCAD X 提供的高級(jí) 3D 功能，盡早實(shí)現(xiàn) PCB 與外殼集成的可視化和優(yōu)化。

平臺(tái)連接

支持桌面數(shù)據(jù)交換以及與 Autodesk Fusion 和Dassault Systèmes 3DEXPERIENCE 云平臺(tái)的連接。

雙向協(xié)作

從任一域發(fā)送對(duì)象變更，以優(yōu)化電氣和機(jī)械完整性。

集成可用性

所有 Allegro X 和 OrCAD X 產(chǎn)品均具備上述功能。

變更歷史記錄

使用 IDX 接受、拒絕和還原變更。

合作伙伴解決方案

Allegro X 和 OrCAD X PCB Editor 中均可使用

Cadence 與各大 MCAD 廠商合作，支持電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)領(lǐng)域的無縫集成，有助于數(shù)據(jù)交換的順暢?，F(xiàn)在，工程師可以同步進(jìn)行機(jī)械和電氣方面的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確建模、跟蹤和同步設(shè)計(jì)變更，確保印刷電路板 (PCB) 與外殼相適配，沒有干涉。

我們的協(xié)同設(shè)計(jì)解決方案與 MCAD 合作伙伴的流程相集成，有助于電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)密切合作，實(shí)時(shí)傳輸設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，避免重新設(shè)計(jì)和上市時(shí)間延誤。

如果您對(duì)OrCAD X軟件或Cadence其他軟件有興趣，可以點(diǎn)擊下方【閱讀原文】了解詳細(xì)信息，歡迎聯(lián)系我們~

文章內(nèi)容來源：cadence