安卓主板_MTK安卓主板_聯(lián)發(fā)科主板定制方案

安卓主板采用了先進(jìn)的聯(lián)發(fā)科MTK8788、MTK8768、MTK8766系列芯片平臺(tái)，基于64位四核/八核 Cortex-A53/A73架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz。配備4GB LPDDR3 RAM和64GB eMMC ROM，以及ARM Mail-T450 MP2 GPU，確保強(qiáng)大的性能和功能。該主板支持4G安卓平臺(tái)，提供多種顯示輸出接口，包括雙LVDS、MIPI、EDP和HDMI，能夠?qū)崿F(xiàn)最高1920x1200的分辨率輸出，并內(nèi)置屏背光電源，支持3V/5V/12V屏電壓選擇。

雙LVDS接口支持單/雙路6/8位1080P顯示屏，屏電壓可以通過(guò)跳線帽選擇，支持3.3V/5V/12V電源供電。MIPI接口提供2路顯示屏接口，分別為連接器和0.5mm座子，主要用于10.1寸以下屏幕，同時(shí)包括1.8V IO觸摸屏接口，連接器位號(hào)為J16，適用于1.4-6.5寸顯示屏。

該主板配有2組RS232/TTL串口，支持市場(chǎng)上常見(jiàn)的232/TTL串口設(shè)備，并兼容兩種標(biāo)準(zhǔn)。Camera接口支持2個(gè)MIPI攝像頭，前置500萬(wàn)像素，后置1300萬(wàn)像素，支持高達(dá)1300萬(wàn)像素的攝像頭，分別安裝于J25和J24插座。

主板支持多種網(wǎng)絡(luò)方式，包括GSM/EDGE/WCDMA/TD-SCDMA/TDD-LTE/FDD-LTE等4G全網(wǎng)通，支持2.4G/5G雙頻WiFi和以太網(wǎng)，同時(shí)支持藍(lán)牙4.0以及GPS/Beidou定位。外圍接口豐富，包含3個(gè)USB接口、3路RS232/TTL接口、1路RS485接口，并提供SPI、UART、I2C、I2S、GPIO、PWM、按鍵等接口，滿(mǎn)足各種外設(shè)需求。

該安卓主板運(yùn)行定制的Android 11.0系統(tǒng)，并提供API參考代碼，支持客戶(hù)的應(yīng)用層APP開(kāi)發(fā)?；谖宜綵M358模塊平臺(tái)，該主板實(shí)現(xiàn)了對(duì)MTK8788、MTK8768、MTK8766等芯片平臺(tái)的PIN TO PIN兼容，且可以根據(jù)需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)。

安卓主板主要參數(shù)：

CPU：聯(lián)發(fā)科MTK平臺(tái)(MTK8788、MTK8768、MTK8766、MT6765、MT6762等)

主頻：四核/八核 Cortex-A53/A73 (64Bit) 主頻2.0GHz

內(nèi)存：4GB，硬件兼容8GB

存儲(chǔ)器：64GB EMMC

電源管理芯片：使用RK809

GPU：ARM Mali-T720 MP2 450MHZ

多媒體： H264/H263/MPEG-4/DIXV4解碼1080p/30fps ;H.264編碼1080p@30fps;

顯示：支持MIPI、EDP、LVDS、HDMI屏幕

核心板參數(shù)

核心板尺寸：3.85*5.25cm

核心板高度：2.95mm

連接器型號(hào)：80pin AXK5F80347YG AXK6F80347YG 0.5mm

連接器高度：1.5mm

工作溫度：-20℃到+70 ℃

供電參數(shù)：3.5V~4.2V

引腳擴(kuò)展：引出腳多達(dá) 240 個(gè)，滿(mǎn)足用戶(hù)各類(lèi)擴(kuò)展需求

底板參數(shù)

底板尺寸：116mm*90.7mm

POWER：直流電源輸入接口(12V供電)

網(wǎng)口：100M以太網(wǎng)，RJ45 接口

WIFI藍(lán)牙：支持

4G/5G模塊：支持4G(5G選配)

SIM卡槽：1個(gè)

TF卡槽：1個(gè)

MIPI CAMERA：2路MIPI CSI接口

RS232/TTL：3路

RS485：1路

USB2.0：3路

Micro-USB：1路

RTC：實(shí)時(shí)時(shí)鐘

顯示屏接口：MIPI-DSI、1個(gè)LVDS、1路EDP、HDMI

MIC ：支持MIC輸入

揚(yáng)聲器：*2

3.5mm耳機(jī)接口：1路

IPEX座子：*3

I2C接口：支持

SPI接口：支持

I2S接口：支持

GPIO接口：支持

系統(tǒng)支持：Android 11