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Molex莫仕Micro-Fit+連接器系列產(chǎn)品介紹

Molex莫仕連接器 ? 來源:Molex莫仕連接器 ? 2024-08-30 17:29 ? 次閱讀

Micro-Fit+連接器系列產(chǎn)品可在空間受限的應(yīng)用場合中連接大電流電路,具有多種功能選項, 且其插配力降低40%,從而提高了設(shè)計靈活性和裝配效率。

特色優(yōu)勢

有助于防止電弧的出現(xiàn)

連接接口兩側(cè)的觸點完全隔離

滿足歐電氣要求標(biāo)準(zhǔn)

采用符合V-0標(biāo)準(zhǔn)且耐電熱絲高溫的樹脂材料

保證插座內(nèi)端子的穩(wěn)定性和安全性,便于操作人員進(jìn)行裝配

采用增強型端子固位架(TPA)設(shè)計

防止錯配

不同于標(biāo)準(zhǔn)的Micro-Fit 3.0連接器,獨特的區(qū)分插接方向設(shè)計

提供彈夾和焊盤,用于在電路板上進(jìn)行表面貼裝,以提高強度和可靠性,有助于靈活設(shè)計印刷電路板

針座采用表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔技術(shù)(THT)

有助于確保正確的對配方向

與標(biāo)準(zhǔn)的Micro-Fit 3.0連接器不兼容,塑殼可以全面區(qū)分插接方向

耐受260攝氏度的回流焊高溫

提供耐受回流焊高溫的選件

插配力減少40%

與標(biāo)準(zhǔn)Micro-Fit 3.0相比,其獨特的設(shè)計減輕了工作強度,減少了操作員在裝配過程中的疲勞,降低人工成本,節(jié)省時間和資源

便于設(shè)計人員進(jìn)行靈活設(shè)計

節(jié)省電路板空間

wKgZombRmDqAR4RWAABXJg9hI9s951.png

市場和應(yīng)用

01消費類產(chǎn)品

復(fù)印機

冰柜

3D打印機

冰箱

自動售貨機

洗衣機

02電信/網(wǎng)絡(luò)

路由器和交換機

服務(wù)器

存儲器

清潔能源

太陽能

03醫(yī)療

診斷設(shè)備

病人監(jiān)護(hù)儀

汽車

遙測

非關(guān)鍵應(yīng)用場合

規(guī)格參數(shù)

參考信息

包裝:袋子、托盤、卷盤

UL文件編號:E29179

CSA文件編號:LR19980

對配器件:

206832系列、206461系列、

215759系列、223794系列、

配套器件:

206460系列、206461系列、

206461系列、206462系列、

所用端子:

206460系列

設(shè)計計量單位:毫米

是否符合RoHS指令:是

是否無鹵素:是

是否耐受電熱絲高溫:是

電氣參數(shù)

電壓(最大值):600伏交流(有效值)或直流

電流(最大值):13.0安

接觸電阻(最大值):10毫歐

絕緣耐壓:無擊穿

漏電流<5毫安

絕緣電阻(最小值):1000兆歐

機械參數(shù)

端子間距:3.00毫米

觸點插入力:14.7牛(3.3磅力)

最大插入力

觸點對塑殼的抓握力:24.5牛(5.5磅力)

對印刷電路板的插入力:13.7牛(3.1磅力)

最小抓握力

插配力(最大值):每路7.0牛,鍍錫版本

每路1.0牛,鍍金版本

拔脫力(最小值):每路1.4牛,鍍錫版本

每路0.2牛,鍍金版本

物理參數(shù)

塑殼:玻纖填充液晶聚合

觸點:高銅合金

電鍍:鍍鎳后鍍金或錫

印刷電路板厚度:1.57毫米標(biāo)準(zhǔn)厚度

工作溫度:-40至+105攝氏度

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原文標(biāo)題:新品速遞丨Micro-Fit+連接器系列產(chǎn)品

文章出處:【微信號:Molex_connector,微信公眾號:Molex莫仕連接器】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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