物聯(lián)網領域的領軍者移遠通信,正式宣布推出兩款革新性全功能ARM主板——QSM560DR與QSM668SR系列。這兩款主板的發(fā)布,標志著移遠通信在智能設備開發(fā)與硬件設計領域邁出了堅實的一步。
QSM560DR與QSM668SR系列主板,憑借卓越的集成度與高性能,以及廣泛的兼容性,成為邊緣智能應用的理想核心平臺。它們不僅完美適配工業(yè)與消費類市場對于機器人、邊緣計算、無線通信及多媒體功能的多樣化需求,還通過豐富的功能接口,為用戶提供了前所未有的靈活性與拓展性。
此次發(fā)布,無疑為邊緣智能應用的加速落地注入了強大動力。移遠通信憑借其在物聯(lián)網領域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新,正不斷推動相關行業(yè)的智能化進程,引領未來科技發(fā)展的新潮流。
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