若樂鑫進入新市場將遇到哪些競爭對手

本文來源：物聯(lián)傳媒

本文作者：露西

在不久前的文章《樂鑫業(yè)績飆升：Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)桿還是趨勢？》中，我們提及樂鑫計劃擴大目標(biāo)市場，未來“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備+消費電子+網(wǎng)絡(luò)設(shè)備+汽車應(yīng)用”都是樂鑫Wi-Fi產(chǎn)品的目標(biāo)市場，不局限于IoT。這將使得該公司的市場容量擴大至現(xiàn)有的2.5倍，從6.12億擴大至15.39億。

圖片來源：樂鑫董辦

那么接下來的問題是：當(dāng)真進入新市場的樂鑫會遇到哪些同賽道的玩家？將從中獲取多大市場份額？

Wi-Fi芯片的分類及主要玩家

按不同應(yīng)用終端類型，Wi-Fi芯片分為3類。

一類是應(yīng)用于廣泛IoT設(shè)備的Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)芯片。

一類是應(yīng)用于路由器/網(wǎng)關(guān)等中間網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的Wi-Fi路由AP芯片。

一類是應(yīng)用于智能手機、平板、PC、智能電視等終端的Station（STA）芯片。

相較于智能手機、路由器對Wi-Fi傳輸速度和高性能的極致追求，因為成本和價格的原因，我們熟悉的Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)芯片并沒有達到在傳輸速度等方面的最大設(shè)計量，例如優(yōu)先推廣2.4GHz 單頻Wi-Fi 6芯片，例如為Wi-Fi 6芯片設(shè)計的最高頻寬也只有20MHz。

本質(zhì)上來說滿足理想設(shè)計量并非技術(shù)上難以實現(xiàn)，而是Wi-Fi 物聯(lián)網(wǎng)芯片要更多顧及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對成本、功耗敏感，所以在成本下降之前，過高性能Wi-Fi產(chǎn)品對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說可能因技術(shù)過剩而難以采用。

當(dāng)然，在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)從Wi-Fi 4向Wi-Fi 6的演進必然有重要意義，在于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景提供更優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)體驗，有利于終端產(chǎn)品推陳出新、體現(xiàn)差異化，我們談的只是它的進程相對STA產(chǎn)品和路由AP產(chǎn)品要慢些。

相對地，路由器/網(wǎng)關(guān)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備一般最先支持Wi-Fi最新標(biāo)準(zhǔn)，對應(yīng)的Wi-Fi路由AP芯片市場主要由博通、高通、聯(lián)發(fā)科等國際大廠占領(lǐng)，

另外在國產(chǎn)替代趨勢下，國內(nèi)矽昌通信、尊湃通訊、朗力半導(dǎo)體等企業(yè)正積極推進Wi-Fi 6路由AP芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。

值得一提的還有，Wi-Fi 路由AP芯片的技術(shù)難度相對較高（要支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶數(shù)量），市面上參與的玩家不算太多。

智能手機、平板、PC、智能電視等智能終端同樣積極支持Wi-Fi最新標(biāo)準(zhǔn)。

其中智能手機Wi-Fi芯片市場主要由高通、博通、聯(lián)發(fā)科占據(jù)，且屬于極高寡占型市場（TOP3份額總和接近80%），其他廠商的機會較小。

智能電視Wi-Fi芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科、瑞昱份額領(lǐng)先，整體市場目前正處于Wi-Fi 5向Wi-Fi 6過渡的階段。

另外我們還觀察到了2024年獲得新融資的兩家Wi-Fi 6 STA芯片企業(yè)，在此作簡單介紹。

愛科微半導(dǎo)體（上海）有限公司

愛科微成立于2018年，定位為無線通信領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司，目前以Wi-Fi 6 STA芯片為關(guān)鍵產(chǎn)品。完整的產(chǎn)品線分為無線連接系列、低功耗無線連接系列、無線連接音頻系列三大類。其中無線連接系列提供Wi-Fi 6 Only、Wi-Fi 6單頻+BT 5.2 Combo、Wi-Fi 6雙頻+BT 5.2 Combo不同類芯片，適用于電視、商顯、PC、投影儀、OTT、CPE、PAD、IPC、投屏器等終端。

愛科微成立至今已公開5輪融資，今年5月完成了C+輪融資（融資額未透露），此輪參與投資的機構(gòu)包括清控金信資本、西湖大學(xué)產(chǎn)業(yè)投資基金、IDG資本、朗瑪峰創(chuàng)投、廣大匯通，歷來投資陣容包括智路資本、小米產(chǎn)投、全志科技、廣州開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)基金、湖杉資本、英特爾資本等。

重慶希微科技有限公司

希微科技成立于2020年，主攻中高端Wi-Fi STA芯片和路由器AP芯片，產(chǎn)品適用于手機、平板、電視、機頂盒、打印機、投影儀、IPC等領(lǐng)域。

產(chǎn)品方面：2022年，推出首款Wi-Fi 6雙頻+BT 5.0高性能數(shù)傳Combo芯片EA662X（支持2.4G 20/40MHz和5G 20/40/80MHz帶寬）；2023年發(fā)布支持2x2 MIMO的Wi-Fi 6/6E+BT5.3 Combo芯片EA6652系列；公司另有Wi-Fi 7路由器解決方案、Wi-Fi 7 Station解決方案在研。

成立四年，希微科技在今年5月完成了最新的近億元A2輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由毅嶺資本、鈞山資本等投資，歷來融資形成的投資陣容包括華業(yè)天成、順為資本、北極光創(chuàng)投、傳音投資、全志科技、星睿資本、瀚聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、弘卓資本、國聯(lián)通寶、東海創(chuàng)新投。

最后

參照開頭TSR《Wireless Connectivity Market Analysis》數(shù)據(jù)，2022年Wi-Fi芯片五類細分市場及其貢獻的出貨量分別為：移動設(shè)備13.70億、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備4.16億、消費電子4.29億、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備6.12億、汽車0.82億，總計29.09億。

在早前Wi-Fi聯(lián)盟的預(yù)測中，到2025年Wi-Fi將為全球經(jīng)濟創(chuàng)造近5萬億美元的價值，年度交付超40億部設(shè)備。這其中終端的應(yīng)用場景，覆蓋了消費電子、智能家居、工業(yè)控制、醫(yī)療健康、聯(lián)網(wǎng)汽車等豐富類型。