芯訊通5G產(chǎn)品助力全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程

2019年6月6日工信部正式發(fā)放5G商用牌照，到今年6月6日剛好5G商用滿五周年。棋至中盤，5G-A作為5G的增強(qiáng)版，將成為6G到來前的下一代移動(dòng)通信技術(shù)核心。它不僅在5G的高速率、大連接、低時(shí)延三大連接能力上持續(xù)精進(jìn)，更將應(yīng)用邊界擴(kuò)寬至智算融合、通感一體，在低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)字生活、工業(yè)互聯(lián)、智慧城市等領(lǐng)域大放異彩。

面向全球市場(chǎng)芯訊通已推出多種封裝形式的5G產(chǎn)品，涵蓋5G、5G RedCap、5G-A等中高速應(yīng)用場(chǎng)景，助力客戶在輕量智簡(jiǎn)、通感一體、低空覆蓋、星地融合的發(fā)展趨勢(shì)當(dāng)中快速高效地進(jìn)行產(chǎn)業(yè)數(shù)智化布局。

輕量智簡(jiǎn)

在5G技術(shù)的演進(jìn)中，RedCap以低成本、低功耗、輕量化的特點(diǎn)成為行業(yè)焦點(diǎn)，也是5G-A物聯(lián)關(guān)鍵技術(shù)之一，通過簡(jiǎn)化終端天線數(shù)、縮減收發(fā)帶寬，大幅降低終端成本。

RedCap既擁有5G的網(wǎng)絡(luò)切片、低時(shí)延、LAN等技術(shù)特性，又具備成本和代際優(yōu)勢(shì)。芯訊通推出的輕量化5G RedCap模組SIM8230系列，已在FWA、工業(yè)無線傳感器、可穿戴設(shè)備、車載智能終端等領(lǐng)域被廣泛使用。

通感一體

通感一體是5G-A的重要技術(shù)之一，借助5G-A基站的內(nèi)生感知和算力功能，在原有的蜂窩移動(dòng)通信能力上加上類似雷達(dá)的感知功能，對(duì)目標(biāo)進(jìn)行識(shí)別、定位和追蹤。

是支撐千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、打造新質(zhì)生產(chǎn)力和發(fā)展新應(yīng)用場(chǎng)景的重要環(huán)節(jié)。在低空經(jīng)濟(jì)、智慧交通、智能家居、智慧工廠、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域都有廣闊的應(yīng)用前景。

面向5G-A領(lǐng)域，芯訊通推出的5G-A模組SIM8390系列，搭載高通首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75，融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架構(gòu)將減少占板面積，降低成本、復(fù)雜性和功耗，還支持Wi-Fi 7 、10Gb的以太網(wǎng)能力以及更強(qiáng)的性能。

可以為通感一體技術(shù)的應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)傳輸和通信支持，其廣泛兼容性也意味著它可以與各種傳感器和感知設(shè)備配合使用，從而實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)和全面的環(huán)境感知。

低空覆蓋

5G-A是低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展的技術(shù)支撐，而低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展既是整體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)力，也可推動(dòng)制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化方向轉(zhuǎn)型升級(jí)。

面向低空覆蓋的應(yīng)用趨勢(shì)，芯訊通的5G/5G RedCap/5G-A系列模組均可應(yīng)用到無人機(jī)通信、飛行監(jiān)測(cè)、遠(yuǎn)程規(guī)劃等場(chǎng)景中。在農(nóng)業(yè)、物流、外賣、搶險(xiǎn)、檢修等多樣應(yīng)用場(chǎng)景中，可根據(jù)不同需求選擇芯訊通5G模組產(chǎn)品。

星地融合

隨著5G的發(fā)展以及與AI、NTN等技術(shù)的融合，“空天地”通信連接全覆蓋將成為未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要趨勢(shì)，亦為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更廣闊的發(fā)展空間。芯訊通在物聯(lián)網(wǎng)通信模組領(lǐng)域深耕二十多年，通過推出多樣化的5G、Smart、GNSS、LPWA、NTN等全制式產(chǎn)品及技術(shù)解決方案，助力千行百業(yè)數(shù)實(shí)融合、輕“5”飛揚(yáng)。

展望未來，芯訊通將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，為5G的下一階段的部署與發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持，推動(dòng)低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展和“空天地”融合等新領(lǐng)域新應(yīng)用的快速發(fā)展，助力全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。

芯訊通SIMCom

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺(tái)的模塊及解決方案。

芯訊通堅(jiān)持提供高品質(zhì)的模組產(chǎn)品和行業(yè)解決方案，以20年專業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)能力，不斷滿足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)客戶的需求。我們的產(chǎn)品和服務(wù)已覆蓋全球超過180個(gè)國(guó)家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業(yè)的同時(shí)，不斷定義優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧城市，無線支付、車載運(yùn)輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農(nóng)業(yè)環(huán)境等領(lǐng)域。