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行芯亮相2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì)

行芯PHLEXING ? 來(lái)源:行芯PHLEXING ? 2024-08-28 09:28 ? 次閱讀
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日前,行芯CEO賀青受邀參加2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì),發(fā)表了題為“人工智能賦能集成電路創(chuàng)新與發(fā)展”的主題演講。

本次會(huì)議旨促進(jìn)集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研用合作和產(chǎn)教融合,深化產(chǎn)業(yè)鏈、教學(xué)鏈、科研鏈、人才鏈和創(chuàng)新鏈的對(duì)接融合;促進(jìn)校企合作,為院校培養(yǎng)人才,為企業(yè)輸送人才,對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到促進(jìn)作用。

大會(huì)匯聚了國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者、企業(yè)家以及教育界人士,共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)與教育的深度融合,以及如何培養(yǎng)適應(yīng)新時(shí)代需求的高素質(zhì)人才。

與會(huì)專家學(xué)者和業(yè)界領(lǐng)袖們紛紛發(fā)表了主題演講和研討,分享了各自領(lǐng)域的最新研究成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。他們探討了人工智能、先進(jìn)封裝、原子層沉積(ALD)技術(shù)等在集成電路的應(yīng)用和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),共同探討了技術(shù)創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)作用。

賀青分享了人工智能和集成電路的發(fā)展階段和市場(chǎng)前景,以及人工智能對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)提出了何種挑戰(zhàn)并賦能集成電路的;并對(duì)人工智能在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用詳細(xì)展開(kāi)討論,特別匯報(bào)了行芯牽頭,聯(lián)合復(fù)旦、上交、北大、清華、浙大、同濟(jì)等高校的產(chǎn)學(xué)研示范項(xiàng)目,科技創(chuàng)新2030-新一代“人工智能”重大項(xiàng)目的情況和進(jìn)展。

大家一致認(rèn)為,通過(guò)更緊密的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合,可以有效彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的人才短板,加速科技成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用,推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)向高端、智能化發(fā)展。

隨著大會(huì)的圓滿結(jié)束,與會(huì)者們紛紛表示收獲頗豐,對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展充信心。大會(huì)的成功舉辦,不僅加強(qiáng)了產(chǎn)學(xué)研之間的聯(lián)系,更為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)提供了強(qiáng)有力的支持。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:2024上海新質(zhì)生產(chǎn)力集成電路產(chǎn)教融合大會(huì) | 行芯CEO賀青受邀發(fā)表主題演講

文章出處:【微信號(hào):Phlexing,微信公眾號(hào):行芯PHLEXING】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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