據(jù)調(diào)查公司TrendForce預(yù)計,至2024年,OLED已經(jīng)成為了智能手機的主要顯示方式,推動了包括LTPS(低溫多晶硅)、LTPO(低溫多晶氧化物)在內(nèi)的中高端背板技術(shù)在該領(lǐng)域的應(yīng)用,屆時其滲透率將達到近57%;而到了2025年,這個數(shù)字有望突破60%。
TrendForce強調(diào),顯示屏背板技術(shù)對手機的性能、能耗以及成本有著重要影響。自蘋果推出Retina顯示屏后,業(yè)界開始大力推廣LTPS背板,以提升屏幕分辨率。
LTPS因其較高的電子遷移率,能提供更快的切換速度和更高的分辨率,尤其適用于高端智能手機。但同時,由于漏電流較大,它無法支持低頻動態(tài)刷新調(diào)整,導致整體功耗偏高。
如今,大多數(shù)旗艦智能機都采用了LTPO背板。在更大的可折疊手機中,LTPO能夠?qū)崿F(xiàn)分屏功能,平衡多任務(wù)處理能力與能源效率。
LTPO在LTPS的基礎(chǔ)上加入了氧化物半導體,以優(yōu)化顯示性能,如降低驅(qū)動顯示器時的漏電流及根據(jù)內(nèi)容調(diào)整屏幕刷新率。然而,由于生產(chǎn)LTPO背板需堆疊更多層,相較于LTPS更為復(fù)雜,制造成本也相應(yīng)提高。
TrendForce認為,隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴大,LTPO和氧化物等高端背板的制造成本有望降低。這將使得采用這些技術(shù)的中尺寸AMOLED顯示器在各產(chǎn)品領(lǐng)域更具競爭力,進一步擴大其市場份額。
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