預計Q3全球IC銷售額同比增長29%

半導體產(chǎn)業(yè)權威機構(gòu)SEMI攜手TechInsights發(fā)布的最新《2024年第二季度半導體制造監(jiān)測(SMM)報告》揭示了全球半導體制造業(yè)的強勁復蘇勢頭與未來展望。報告指出，盡管上半年受到季節(jié)性波動及部分終端市場需求復蘇放緩的影響，全球半導體市場依然展現(xiàn)出令人矚目的增長韌性。

具體而言，2024年第二季度，全球半導體制造業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)積極改善跡象，集成電路（IC）銷售額實現(xiàn)了同比27%的顯著增長，這一數(shù)字不僅彰顯了行業(yè)內(nèi)的活力，也為接下來的市場擴張奠定了堅實基礎。尤為值得關注的是，AI芯片及高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，成為了推動整個行業(yè)增長的重要引擎，它們不僅代表了技術前沿的發(fā)展方向，也預示著新興應用場景的廣闊空間。

盡管上半年電子產(chǎn)品銷售因季節(jié)性因素及消費需求弱于預期而同比下降0.8%，但SEMI與TechInsights對市場前景保持樂觀態(tài)度。報告預測，從2024年第三季度開始，電子產(chǎn)品銷售將迎來強勁反彈，不僅同比有望實現(xiàn)4%的增長，環(huán)比更將大幅增長9%，顯示出市場需求的顯著回暖。

尤為引人矚目的是，2024年第三季度，全球IC銷售額預計將進一步同比增長29%，這一增速將輕松超越2021年所創(chuàng)下的歷史紀錄，標志著半導體市場正步入一個全新的增長階段。AI技術的廣泛應用及其對相關硬件需求的持續(xù)拉動，無疑是這一輪增長背后的核心驅(qū)動力。

此外，需求的顯著改善還帶來了IC庫存水平的積極變化。報告指出，2024年上半年，全球IC庫存水平同比下降了2.6%，這一變化不僅反映了供應鏈管理的優(yōu)化成效，也為后續(xù)市場的持續(xù)健康發(fā)展提供了有力保障。

綜上所述，全球半導體市場在經(jīng)歷短暫調(diào)整后，正迎來新一輪的增長浪潮。隨著AI技術的不斷成熟與普及，以及新興應用場景的不斷涌現(xiàn)，半導體行業(yè)有望持續(xù)保持強勁的增長態(tài)勢，為全球經(jīng)濟注入新的活力。