上理工團隊打造半導(dǎo)體激光器芯片巴條超精密解理制造成套設(shè)備

來源：上海科技報

用激光雷達(dá)實現(xiàn)城市內(nèi)智能駕駛、以激光通訊與空間站進行星地通話、通過激光遙感“看”到更深的蔚藍(lán)水中世界……在這些充滿未來感的應(yīng)用中，核心器件就是半導(dǎo)體激光器。然而目前半導(dǎo)體激光器芯片巴條超精密解理制造整套自動化裝備在國內(nèi)還處于技術(shù)起步階段，主要依賴日本、美國等公司進口生產(chǎn)設(shè)備。

上海理工大學(xué)超精密制造技術(shù)研究團隊聯(lián)合上海微高精密機械工程有限公司，經(jīng)過5年多時間的技術(shù)攻關(guān)，打造了國產(chǎn)首臺高端商用半導(dǎo)體激光器芯片巴條超精密解理制造成套設(shè)備。

團隊姜晨教授說，對半導(dǎo)體晶圓的解理加工，就是把極薄的晶圓邊緣表面加工成一個平面，對平面的粗糙度和精度的要求特別高，由于這個平面形狀極為細(xì)長，傳統(tǒng)磨削拋光的方式無法達(dá)到要求。為此，團隊攻克GaAs、InP、GaN等半導(dǎo)體材料解理加工成套裝備、全套解理工藝和解理加工自動化輔助等多項關(guān)鍵技術(shù)，終于實現(xiàn)了設(shè)備的國產(chǎn)化，填補了多項國產(chǎn)技術(shù)空白。

據(jù)悉，該設(shè)備包括了半導(dǎo)體材料劃片機、裂片機及配套制造控制軟件等，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進水平，該設(shè)備還榮獲了2023年第二十三屆中國國際工業(yè)博覽會優(yōu)秀展品獎。