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芯科科技前沿的MCU+AI/ML開發(fā)工具解決方案

Silicon Labs ? 來源:Silicon Labs ? 2024-08-20 11:38 ? 次閱讀

人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí),進(jìn)行推斷并隨著時間的推移提高其性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強(qiáng)大的GPU,但是將它們部署在資源有限的設(shè)備(如微控制器MCU)上的需求越來越大。

在本博客中,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)產(chǎn)品營銷高級經(jīng)理Gopinath Krishniah先生將帶您探究MCU技術(shù)和AI/ML的交叉與匯合,以及它如何影響低功耗邊緣設(shè)備的發(fā)展;同時將討論在電池供電設(shè)備的MCU上運(yùn)行AI的困難、創(chuàng)新和實際用例,并進(jìn)一步介紹芯科科技專為邊緣智能開發(fā)所提供全套MCU+AI/ML工具的解決方案。

AI/MLMCU概述

人工智能創(chuàng)造的計算機(jī)系統(tǒng)可以完成類似人類的任務(wù),比如理解語言、尋找模式和做決定。機(jī)器學(xué)習(xí)是人工智能的一個子集,涉及使用算法,讓計算機(jī)從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí),并隨著時間的推移變得更好。機(jī)器學(xué)習(xí)模型可以找到模式,排序?qū)ο?,并從示例中預(yù)測結(jié)果。

mcu在使AI和ML在邊緣設(shè)備上成為可能方面發(fā)揮著重要作用。

基于MCU運(yùn)行的邊緣AI/ML用例包括:

關(guān)鍵字識別:識別特定的單詞或短語(例如,語音命令),而不需要云連接。

傳感器融合:結(jié)合來自多個傳感器的數(shù)據(jù),做出比單一傳感器解決方案更明智的決策。

異常檢測檢測傳感器數(shù)據(jù)中的異常值或異常模式,可能表明故障,錯誤或威脅,用于預(yù)測性維護(hù)或質(zhì)量控制。

目標(biāo)檢測:在攝像機(jī)或其他傳感器捕獲的圖像或視頻中識別和定位感興趣的對象(例如,人臉、行人、車輛)。

手勢識別:在攝像機(jī)或其他傳感器捕獲的圖像或視頻中解釋人類手勢(如手部動作、面部表情、身體姿勢),以改善人機(jī)交互。

AI/MLMCU上的挑戰(zhàn)

深度學(xué)習(xí)模型,特別是深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN),已經(jīng)成為計算機(jī)視覺和自然語言處理等復(fù)雜任務(wù)中不可或缺的一部分。然而,它們的計算需求是巨大的。這種資源密集型模型對于日常設(shè)備來說是不切實際的,尤其是那些由邊緣設(shè)備中的低功耗MCU供電的設(shè)備。深度學(xué)習(xí)模型復(fù)雜性的增長是必然的,隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)變得越來越復(fù)雜,它們的尺寸會膨脹,使它們與MCU上有限的可用計算資源不兼容。

什么是TinyML?

TinyML指的是為在資源受限的設(shè)備上部署而優(yōu)化的機(jī)器學(xué)習(xí)模型和技術(shù)。這些設(shè)備在邊緣運(yùn)行,在那里生成數(shù)據(jù),并在本地執(zhí)行推理。TinyML系統(tǒng)通常運(yùn)行在低功耗MCU上,對節(jié)點本地收集的數(shù)據(jù)執(zhí)行推斷。推理是人工智能模型的關(guān)鍵時刻,測試它在訓(xùn)練中所學(xué)知識的應(yīng)用能力。本地推理使MCU能夠直接執(zhí)行AI模型,在不依賴外部服務(wù)器或云服務(wù)的情況下做出實時決策。

在AI/ML環(huán)境中,局部推理至關(guān)重要,原因如下:

資源限制:許多嵌入式設(shè)備,特別是那些使用電池供電的設(shè)備,資源有限,例如內(nèi)存、處理能力和能源效率。傳統(tǒng)的通用微控制器由于其有限的處理能力和內(nèi)存、有限的能源資源或缺乏片上加速而難以有效地執(zhí)行人工智能任務(wù)。本地推理允許這些資源受限的設(shè)備在不消耗過多功率的情況下執(zhí)行AI工作負(fù)載,以提高效率和性能。

用戶體驗增強(qiáng):考慮一個例子-支持人工智能的電子Cat Flap。通過訓(xùn)練它區(qū)分貓和其他物體,它可以只為被授權(quán)的貓開門。在這里,本地推理通過確保安全性和便利性來改善用戶體驗,而不需要諸如RFID項圈之類的額外硬件。

效率和性能:GPU通常用于大規(guī)模人工智能部署,因為它們可以并行執(zhí)行許多流程,這對于有效的人工智能訓(xùn)練至關(guān)重要。然而,對于小型嵌入式應(yīng)用來說,GPU的成本很高,并且超出了功率預(yù)算。AI優(yōu)化的MCU具有專門的架構(gòu),通過為AI工作負(fù)載提供更好的性能和功率效率來實現(xiàn)平衡。芯科科技提供的新型無線SoCMCU中已包括一個矩陣矢量處理器,作為其AI/ML支持的一部分。這種專門的硬件加速器旨在增強(qiáng)AI/ML算法或矢量數(shù)學(xué)運(yùn)算的性能,以縮短推理時間并以更低的功耗執(zhí)行這些關(guān)鍵任務(wù)。

總之,邊緣的本地推理可以實現(xiàn)實時決策,減少延遲,增強(qiáng)安全性,使電池供電的設(shè)備具有人工智能功能,并增強(qiáng)用戶體驗,使其成為現(xiàn)代計算系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分,同時滿足資源限制。

芯科科技前沿的AI/ML解決方案

芯科科技作為智能、安全物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域的開拓者,正在致力于將AI/ML帶到邊緣。我們對創(chuàng)新的承諾導(dǎo)致了開創(chuàng)性的解決方案,它賦予資源受限的設(shè)備如MCU具備更豐富的智能功能。

針對TinyML進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)備

EFR32xG24、EFR32xG28和EFR32xG26等無線MCU系列產(chǎn)品均結(jié)合了78 MHz的ARM-M33處理器、高性能無線電、精密模擬性能,以及一個AI/ML硬件加速器,給開發(fā)人員一個靈活的平臺,用于部署邊緣智能。同時,這些產(chǎn)品還支持廣泛的物聯(lián)網(wǎng)無線協(xié)議,提供最高的安全性與最佳的RF性能/能效比的組合。

現(xiàn)今的開發(fā)人員經(jīng)常被迫為在邊緣部署人工智能/ ML而付出許多精力。xG24、xG28和xG26使用專用的AI/ML加速器,可以大幅降低整體設(shè)計復(fù)雜性,助力開發(fā)人員更快實現(xiàn)產(chǎn)品原型。專門的硬件設(shè)計對于處理復(fù)雜的計算可提高8倍的推理速度,以及在能源效率上改進(jìn)了6倍;這與基于固件和云計算的解決方案相比,可提供更高的性能和效益。硬件加速器的使用將從主應(yīng)用程序MCU中觸發(fā)的負(fù)擔(dān)卸下了更多的時鐘周期,從而服務(wù)您的應(yīng)用程序。

簡化AI/ML開發(fā)的工具

構(gòu)建、測試和部署機(jī)器學(xué)習(xí)所需算法的工具與運(yùn)行這些算法的MCU一樣重要。通過與TensorFlow、SensiMLEdgeImpulseTinyML領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者合作,芯科科技為初學(xué)者和專家提供了多種開發(fā)工具的選擇。使用這個新的AI/ML工具鏈和芯科科技的SimplicityStudio開發(fā)環(huán)境,開發(fā)人員可以創(chuàng)建應(yīng)用程序,從各種連接的設(shè)備中提取信息,以做出智能的機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的決策。

芯科科技提供各種工具和資源來支持ML應(yīng)用程序:

ML應(yīng)用:開發(fā)平臺支持TinyML模型推理,由TensorFlow Lite forMicrocontrollersTFLM)框架支持。存儲庫包含一組利用ML的嵌入式應(yīng)用程序。

機(jī)器學(xué)習(xí)工具包(MLTK):這是一個帶有命令行實用程序和腳本的Python包,可幫助為芯科科技的嵌入式平臺開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)模型。它包括從命令行界面或Python腳本執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)操作的功能,確定機(jī)器學(xué)習(xí)模型在嵌入式平臺上的執(zhí)行效率,以及使用Google TensorFlow訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)模型。

芯科科技還提供一個TinyML解決方案,作為機(jī)器學(xué)習(xí)工具包的一部分。該工具包包括TinyML基準(zhǔn)測試使用的幾個模型。這些模型可以在芯科科技GitHub上找到,包括異常檢測、圖像分類和關(guān)鍵字識別。

AI/ML驅(qū)動的邊緣設(shè)備為我們與周圍環(huán)境的互動開辟了新的視野,它們將很快以驚人的方式改變我們的生活。芯科科技處于TinyML創(chuàng)新的最前沿,使其能夠?qū)⑦@些功能以前所未有的方式帶入低功耗,連接的邊緣設(shè)備。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:行業(yè)前沿的MCU + AI/ML開發(fā)工具彌合智能和嵌入式系統(tǒng)之間的差距

文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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