蘋果自研5G芯片沖擊高通營(yíng)收：iPhone 17系列或引變革

據(jù)最新華爾街研究機(jī)構(gòu)Wolfe Research分析師Chris Caso的預(yù)測(cè)報(bào)告，蘋果即將在2025年推出的iPhone 17系列中首次引入自研的5G基帶芯片，這一舉措預(yù)計(jì)將對(duì)高通的營(yíng)收產(chǎn)生顯著影響，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年內(nèi)高通來(lái)自蘋果的營(yíng)收貢獻(xiàn)將大幅減少。

具體而言，Chris Caso預(yù)測(cè)，隨著蘋果iPhone 17系列搭載自研5G基帶芯片的推出，高通來(lái)自蘋果的營(yíng)收將在2025年同比下降35%。更令人矚目的是，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)在2026年還將持續(xù)，屆時(shí)高通的營(yíng)收或?qū)⒃俣葴p少35%。這一預(yù)測(cè)無(wú)疑給高通帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)壓力，也標(biāo)志著蘋果在芯片自主化道路上邁出了重要一步。

然而，值得注意的是，Chris Caso同時(shí)指出，在iPhone 17系列的初期，可能僅有部分機(jī)型會(huì)采用蘋果自研的5G基帶芯片。為了配合美國(guó)電信業(yè)者對(duì)于5G主流毫米波（mmWave）頻段的需求，預(yù)計(jì)在美國(guó)發(fā)售的iPhone新機(jī)仍將搭載高通的5G基帶芯片。這一策略或許有助于蘋果在過(guò)渡期內(nèi)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也為高通提供了一定的緩沖時(shí)間。

總體來(lái)看，蘋果自研5G基帶芯片的推出不僅將對(duì)其自身產(chǎn)品性能和成本控制產(chǎn)生積極影響，還將對(duì)全球芯片市場(chǎng)格局帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。對(duì)于高通而言，如何應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，調(diào)整其市場(chǎng)戰(zhàn)略和產(chǎn)品線布局，將成為其未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵所在。