夏普考慮將半導體、相機模組事業(yè)出售給鴻海，具體金額未透露

夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財年內將半導體業(yè)務和智能手機用相機模組業(yè)務出售給鴻海。對于出售金額，夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始，更多細節(jié)目前不便透露。

早在 7 月 11 日便有報道稱，富士康集團已進軍先進封裝領域，重點布局時下主流的面板級扇出封裝（FOPLP）半導體方案。繼旗下群創(chuàng)光電（Innolux）之后，富士康集團投資的夏普（Sharp）也宣布進軍日本面板級扇出式封裝領域，預計將于 2026 年投產。

公開資料顯示，富士康集團目前持有夏普 10.5% 的股權，該集團表示現(xiàn)階段不會增持，也不會減持，將維持現(xiàn)有的投資關系。

夏普公司在 6 月 27 日召開的定期股東大會和董事會會議上通過決議，決定采用新制度。夏普稱，公司將通過包括 6 名獨立外部董事在內的董事會強化公司治理，推進輕資產戰(zhàn)略，并將任命鴻海董事長劉揚偉為非執(zhí)行董事長，以加強與鴻海的中長期發(fā)展合作。

來源：IT之家

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