碩果頻結(jié)！華引芯Mini LED助力BOE打造全球領(lǐng)先裸眼3D終端

來源：華引芯

近日， BOE（京東方）推出全球領(lǐng)先的110吋裸眼3D終端，并于SID 2024國際顯示周驚艷亮相。產(chǎn)品采用了華引芯高色域NCSP系列Mini-LED背光源及算法加持，色域高達(dá)104%NTSC，對比度達(dá)1,000,000:1，同時具備16K超高清分辨率，超1米出屏深度，可為用戶帶來超強(qiáng)視覺沖擊力，堪稱裸眼3D顯示領(lǐng)域的扛鼎之作。

高品質(zhì)背光，助力至臻視覺呈現(xiàn)

華引芯為BOE這款裸眼3D終端提供的110吋Mini-LED背光源，采用自研NCSP芯片級封裝技術(shù)，器件規(guī)格為NCSP1313。產(chǎn)品通過微米級高密度器件排布，結(jié)合Local Dimming分區(qū)控光技術(shù)及先進(jìn)算法，可實(shí)現(xiàn)百萬級動態(tài)對比度，104%NTSC超高色域，同時減少光學(xué)混光距離、降低屏幕厚度，視覺效果更為炫麗、精致。

此外，華引芯NCSP Mini-LED背光源通過獨(dú)家二次光學(xué)技術(shù)和嚴(yán)苛的器件分選，實(shí)現(xiàn)更高的亮度均勻度及光學(xué)一致性，助力BOE解決由于16K超高分辨率帶來的光學(xué)工藝、交織算法等方面的難題，打造出超大尺寸16K至臻裸眼3D終端。

自主研發(fā)生產(chǎn)，賦能多元場景應(yīng)用

目前，華引芯在Mini-LED新型顯示光源領(lǐng)域，已掌握從芯片、封裝到背光集成的全鏈條技術(shù)，并擁有多條先進(jìn)的芯片、光源量產(chǎn)線體，可為多元應(yīng)用市場帶來性能、性價比領(lǐng)先的Mini-LED背光源產(chǎn)品，同時提供波段/尺寸/厚度/電壓/出光角(Max.180°)/OD(0~22)等多維度、定制化的解決方案。

華引芯NCSP Mini-LED背光源應(yīng)用場景

未來，華引芯將積極攜手行業(yè)龍頭廠商，共同助力釋放Mini-LED應(yīng)用潛能，為顯示產(chǎn)業(yè)開辟新的增量市場，也為廣大用戶帶來更多高端、奇趣、富有視覺體驗(yàn)感的新型顯示產(chǎn)品。

審核編輯 黃宇