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核芯互聯發(fā)布高性能ADC芯片CL3653B,優(yōu)化紅外成像應用

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 作者:網絡整理 ? 2024-08-13 14:40 ? 次閱讀

核芯互聯科技有限公司近期隆重推出了新一代高性能模數轉換器ADC)芯片——CL3653B,該芯片作為廣受好評的CL3653系列的最新力作,不僅完美繼承了前代產品的卓越性能,更在紅外成像等高端應用上實現了突破性優(yōu)化。

CL3653B在硬件設計上實現了與CL3653及市場主流AD9653的完全兼容,確保了用戶升級的便捷性與成本效益。其核心亮點在于,在1MHz輸入信號、30MSPS高速采樣率下,能夠實現高達78 dBFS的信噪比(SNR),這一卓越指標遠超同類競品,為紅外成像等追求極致信號質量的領域提供了前所未有的性能保障。

此次升級,標志著核芯互聯在模數轉換技術上的又一次重大飛躍,CL3653B以其更加靈活的配置、更高的性能表現以及更低的成本,無疑將為用戶帶來更加高效、可靠的解決方案,助力紅外成像等前沿科技領域的快速發(fā)展。

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