華虹半導體第二季度產(chǎn)能利用率提升至97.9%，12英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張

華虹半導體近日公布的第二季度業(yè)績報告令人矚目，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)報告，該季度公司實現(xiàn)銷售收入4.785億美元，環(huán)比增長顯著，同時毛利率達到10.5%，亦實現(xiàn)環(huán)比增長，且優(yōu)于預期指引。這一成績的取得，不僅彰顯了華虹半導體在半導體市場的穩(wěn)固地位，也反映出其運營效率的持續(xù)提升。

尤為值得一提的是，公司經(jīng)營活動所得現(xiàn)金流量凈額達到9690萬美元，環(huán)比大增138.3%，這主要得益于客戶收款的增加，進一步鞏固了公司的財務健康狀況。

展望未來，華虹半導體正加速推進其第二條12英寸生產(chǎn)線的建設。據(jù)總裁兼執(zhí)行董事唐均君透露，該生產(chǎn)線預計將于年底前進入試生產(chǎn)階段。這一重要進展不僅將大幅提升公司的產(chǎn)能，還將進一步拓展和升級其特色工藝平臺，為公司挖掘更大的市場潛力奠定堅實基礎。隨著12英寸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)放量，華虹半導體有望在未來繼續(xù)保持強勁的增長勢頭，為股東創(chuàng)造更多價值。