新思科技7月份行業(yè)事件

Sassine Ghazi受邀出席2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議并發(fā)表主旨演講

2024年7月4日上午，新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi（蓋思新）先生受邀參加2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議，并發(fā)表《自芯片創(chuàng)新視角思考負責任的人工智能》的主旨演講。Sassine先生分享了他對芯片在推動人工智能發(fā)展中所扮演的關鍵角色的獨到見解，新思科技在借助人工智能力量方面的負責任實踐，以及對于發(fā)展負責任的人工智能需要堅守的關鍵原則和國際社會應當共同解決的一系列重要問題的看法。

新思科技中國區(qū)董事長兼全球資深副總裁葛群：“AI+新能源”激發(fā)新質生產(chǎn)力未來力量

2024年7月4日，新思科技中國區(qū)董事長兼全球資深副總裁葛群先生受邀參加2024年世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議，并在AI女性菁英論壇發(fā)表《AI+新能源：激發(fā)新質生產(chǎn)力未來力量》的主題演講，與諸多國際組織、國外科技機構、著名高校及科研院所的重要嘉賓一起探討人工智能在發(fā)展新質生產(chǎn)力中的引擎作用以及女性在萬物智能時代的新作為。

華中科技大學+新思科技光學設計與仿真暑期夏令營：產(chǎn)教融合下的光電技術人才培養(yǎng)新探索

為深化高層次產(chǎn)教融合育人，引領科技浪潮，驅動行業(yè)進步，培養(yǎng)新質生產(chǎn)力的未來主力軍，華中科技大學光電信息學院與新思科技再度攜手，于2024年7月8至10日聯(lián)合舉辦了“華科大-新思科技光學設計與仿真暑期夏令營”。本次活動是新思科技與華中科技大學深化產(chǎn)教融合、共同育人戰(zhàn)略的又一重要里程碑。

如何用ZeBu和HAPS設計出兼具出色靈活性、可擴展性和高效率的芯片？

從用于人工智能工作負載的大型單片SoC到復雜的Multi-Die系統(tǒng)，當今的芯片設計對軟件和硬件驗證提出了更大的挑戰(zhàn)。為了滿足對更大容量和更快速度的需求，新思科技推出了HAPS-100 A12和新版本的ZeBu EP系列產(chǎn)品，幫助開發(fā)者成功設計兼具出色靈活性、可擴展性和高效率的芯片。

效率↑30%，結果質量↑15%，新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設計解決方案

新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產(chǎn)多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，實現(xiàn)了信號、電源和熱完整性的優(yōu)化。目前，新思科技正在面向英特爾代工工藝技術開發(fā)IP，提供構建多裸晶芯片封裝所需的互連，降低集成風險并加快產(chǎn)品上市時間。

新思科技青少年創(chuàng)芯夏令營｜夏日“芯”發(fā)現(xiàn)，創(chuàng)意不設限

新思科技開發(fā)了業(yè)內首個面向K12的芯片教育STEAM系列課程，通過一系列精心開發(fā)的針對各階段青少年認知特點的課程以及配套教具，幫助青少年從認識芯片到理解芯片，從使用芯片再到設計芯片。通過為期兩周的活動，看到了芯片內部的秘密，挖掘到了數(shù)字世界背后的故事。

創(chuàng)造吧！開發(fā)者 | 方寸之間，如何重塑世界？

萬物智能時代，芯片擁有超乎想象的魔法。毫無疑問，芯片改變著世界，而誰又在改變芯片呢？在新思科技，開發(fā)者們如同“魔法師”，揮執(zhí)EDA+IP組成的魔法棒，不斷提升從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新能力。本期《創(chuàng)造吧！開發(fā)者》，與這些“魔法師”一起了解芯片強大魔力背后的故事。

新思科技驗證IP（VIP）如何加速驗證CXL3.1設計？

機器學習和人工智能日益普及，虛擬機和虛擬組件上的工作負載也隨之不斷增加。行業(yè)急需能夠確定工作負載優(yōu)先次序并保障性能的機制。為滿足要求，需要進一步增強和部署CXL，以提供高可靠性、低延遲負載存取，增強對不同服務質量要求的適應性。新思科技一直積極參與開發(fā)，并與業(yè)內領先企業(yè)保持緊密合作，致力于為最新CXL 3.1規(guī)范的功能特性和用例提供支持。

想要在一個封裝中混合搭配多個芯片？UCIe給出了答案

如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。作為UCIe聯(lián)盟的成員，新思科技提供了豐富的UCIe IP解決方案。通過與其他行業(yè)領先企業(yè)積極合作，共同推動UCIe標準的發(fā)展。憑借在IP開發(fā)及Multi-Die設計方面積累的專業(yè)知識，推動Multi-Die概念的成功，為摩爾定律注入了新的活力,讓UCIe有望成為引領半導體行業(yè)發(fā)展的關鍵力量。

AI+EDA加速雙向賦能，引領萬物智能時代的創(chuàng)新

新思科技中國區(qū)應用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導體大會的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片創(chuàng)新》的主題演講，分享新思科技如何以AI+EDA加速萬物智能時代的創(chuàng)新。

PCIe 7.0 VIP如何解鎖萬億參數(shù)AI模型的高性能計算潛力？

新思科技宣布推出綜合全面的PCIe Express Gen 7（PCIe 7.0）驗證IP（VIP）解決方案，以支持高性能計算設計中人工智能（AI）應用所需的高速度和低延遲。本文從PCI Express的演進、PCIe 7.0規(guī)范新增的內容、新思科技PCIe 7.0驗證IP（VIP）的特性來闡釋PCIe 7.0 VIP開啟萬億參數(shù)AI模型的高性能計算潛力。

770億晶體管的挑戰(zhàn)：如何讓汽車SoC耐用15年?

由于終端智能化水平越來越高，提升加大了SoC的運行挑戰(zhàn)。新思科技憑借全面的EDA工具、領先的IP方案，以及在云技術方面的前瞻布局，推出了行業(yè)領先的芯片生命周期管理（SLM）平臺，為復雜芯片的設計和部署賦能，為開發(fā)人員提供各種設計幫助。

“與光同行” | 共話車載光學技術未來

2024年7月11日，由新思科技主辦的“與光同行-2024車載光學技術研討會”在武漢圓滿落幕。研討會全面解析了光學設計軟件在汽車光學領域的重要性，同時深入探討了光學在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）上的應用。此次活動不僅為行業(yè)專家提供了面對面交流的機會，也讓與會者聆聽了寶貴的經(jīng)驗分享，共同探討光學設計的未來。

從充電方式到節(jié)能設計，新思科技攜手臺積公司解鎖低功耗AIoT芯片

AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）結合了AI與IoT的特性，這可以將AI功能集成到物聯(lián)網(wǎng)設備中，在可預見的未來進一步改變我們的生活并推動半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展。本文討論了邊緣AIoT應用的機遇和挑戰(zhàn)，并探討臺積公司N12e工藝上采用的新思科技IP及其如何支持AI在邊緣的廣泛應用。

芯片開發(fā)者的Next Level：如何在制造階段快速精準實現(xiàn)那些關鍵KPI？

片內監(jiān)控IP是為開發(fā)者提供量測芯片內部工作狀態(tài)，評估產(chǎn)品功耗等關鍵性能指標的核心技術方案。新思SLM Analytics的片內監(jiān)控IP數(shù)據(jù)分析方案另辟蹊徑為廣大開發(fā)者提供了直觀呈現(xiàn)監(jiān)控數(shù)據(jù)和自動生成數(shù)據(jù)分析的技術思路，從而更高效地實現(xiàn)這些關鍵KPI。