2025年英偉達(dá)HBM市場(chǎng)采購(gòu)比重將超70%
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的HBM市場(chǎng)報(bào)告，隨著AI芯片技術(shù)的不斷迭代升級(jí)，單一芯片所能搭載的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量正顯著增長(zhǎng)。作為當(dāng)前HBM市場(chǎng)的最大買家，英偉達(dá)公司預(yù)計(jì)將在2025年推出包括Blackwell Ultra和B200A在內(nèi)的一系列新產(chǎn)品。這一系列舉措將極大提升英偉達(dá)在HBM市場(chǎng)的采購(gòu)比重，預(yù)計(jì)屆時(shí)將突破70%的市場(chǎng)份額。
該報(bào)告進(jìn)一步指出，隨著英偉達(dá)新產(chǎn)品的推出，其對(duì)于高帶寬內(nèi)存的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，從而推動(dòng)整個(gè)HBM市場(chǎng)的繁榮與發(fā)展。英偉達(dá)在HBM市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，不僅體現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新方面的強(qiáng)大實(shí)力，也為其在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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