三星量產(chǎn)最薄LPDDR5X內(nèi)存，技術再突破

三星電子今日正式宣告，其業(yè)界領先的超薄LPDDR5X內(nèi)存封裝技術已進入量產(chǎn)階段，再次引領內(nèi)存技術潮流。此次推出的LPDDR5X內(nèi)存封裝，以驚人的0.65mm封裝高度，實現(xiàn)了對上一代產(chǎn)品0.71mm厚度的顯著縮減，縮減幅度高達9%，展現(xiàn)了三星在內(nèi)存封裝技術上的深厚積累和創(chuàng)新能力。

該內(nèi)存封裝不僅以極致纖薄著稱，更在性能上實現(xiàn)了質的飛躍。通過采用先進的12nm級LPDDR DRAM技術，并巧妙設計4堆棧、每堆棧2層的結構，三星成功打造出既輕薄又強大的內(nèi)存解決方案。此次量產(chǎn)的LPDDR5X內(nèi)存封裝提供12GB與16GB兩種容量版本，滿足不同應用場景的多樣化需求。

尤為值得一提的是，這款內(nèi)存在耐熱性能上也實現(xiàn)了顯著提升，較之前代產(chǎn)品提升了21.2%，這一進步無疑為移動設備在高強度使用下的穩(wěn)定性與耐用性提供了更強有力的保障。三星電子的這一創(chuàng)新成果，無疑將為智能手機、平板電腦等移動設備市場注入新的活力，推動整個行業(yè)向更加輕薄、高效、可靠的方向發(fā)展。