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NVIDIA GB200超級芯片引領液冷散熱新紀元

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2024-08-01 16:35 ? 次閱讀
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隨著人工智能技術的飛速發(fā)展,AI服務器的算力與功耗需求同步飆升,NVIDIA即將推出的下一代Blackwell平臺更是將這一趨勢推向了新的高度。集邦咨詢最新報告指出,隨著Blackwell平臺的臨近,特別是其單顆B200芯片功耗高達1000W,以及由一顆Grace CPU與兩顆Blackwell GPU組成的超級芯片GB200功耗驚人地達到2700W,液冷散熱方案正逐步成為市場主流,預計今年底滲透率將達到10%。

這一變革性的功耗提升,標志著AI服務器散熱技術的新一輪革新。據(jù)預測,NVIDIA Blackwell平臺將于2025年正式大規(guī)模放量,全面取代現(xiàn)有的Hopper平臺,成為高端市場的絕對主力,占據(jù)整體高端產(chǎn)品近83%的市場份額。面對如此巨大的功耗挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的風冷散熱方案已難以滿足需求,液冷散熱技術因此迎來了前所未有的發(fā)展機遇。

NVIDIA GB200超級芯片的推出,不僅彰顯了NVIDIA在AI芯片領域的深厚技術實力,也推動了整個行業(yè)對液冷散熱技術的重視與投入。隨著液冷散熱方案的逐漸普及,AI服務器的穩(wěn)定性和可靠性將得到顯著提升,為人工智能技術的廣泛應用提供更加堅實的硬件基礎。未來,液冷散熱技術有望成為AI算力領域的重要細分賽道之一,引領整個行業(yè)邁向更加高效、節(jié)能的發(fā)展道路。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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