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Amkor獲美國4億美元補貼,加速亞利桑那州半導體廠建設

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:網(wǎng)絡整理 ? 2024-07-29 15:11 ? 次閱讀

全球領先的半導體封裝測試服務提供商Amkor于近日宣布,已正式與美國商務部達成初步合作意向,簽署了旨在接收《芯片和科學法案》激勵資金的備忘錄。根據(jù)該備忘錄,美國商務部計劃向Amkor提供高達4億美元的直接資金補貼,以支持其在亞利桑那州建設先進半導體封裝和測試工廠的項目。

Amkor此舉旨在進一步擴大其在美國的業(yè)務布局,鞏固其在全球半導體封裝測試領域的領先地位。據(jù)悉,Amkor計劃在該項目中投資約20億美元,并預計將在亞利桑那州的新工廠創(chuàng)造約2000個工作崗位,為當?shù)亟?jīng)濟發(fā)展注入強勁動力。

該項目的實施不僅有助于提升美國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和競爭力,還將促進全球半導體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。隨著《芯片和科學法案》的深入實施,美國正逐步加大對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度,旨在通過政策引導和市場機制,推動半導體產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展。

Amkor作為全球半導體封裝測試領域的佼佼者,其在美國的新工廠建設不僅將促進當?shù)鼐蜆I(yè)和經(jīng)濟增長,還將為全球客戶提供更加優(yōu)質、高效的半導體封裝測試服務。隨著項目的不斷推進,Amkor有望在未來繼續(xù)引領半導體封裝測試領域的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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