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革新傳統(tǒng)焊接:激光錫焊技術(shù)在微電子領(lǐng)域的突破

大研智造 ? 來(lái)源:jf_44781395 ? 作者:jf_44781395 ? 2024-07-26 11:56 ? 次閱讀

在精密制造的世界里,每一次技術(shù)的革新都可能帶來(lái)行業(yè)的飛躍。激光錫焊技術(shù),作為焊接工藝中的一顆新星,正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在超精細(xì)零件和高密度組件的焊接領(lǐng)域中嶄露頭角。

一、激光錫焊與傳統(tǒng)電烙鐵焊接的差異


傳統(tǒng)電烙鐵焊接依賴于物體傳導(dǎo)加熱,而激光錫焊則采用物體表面的輻射加熱方式。這種加熱原理的不同,使得激光錫焊在焊接過(guò)程中能夠?qū)崿F(xiàn)更精確的局部加熱,避免了傳統(tǒng)焊接方法中可能出現(xiàn)的熱損傷。

二、焊接過(guò)程中的溫度控制

焊接過(guò)程中溫度控制的重要性不容忽視,因?yàn)椴划?dāng)?shù)募訜釛l件會(huì)顯著影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。如果焊接溫度過(guò)低,焊料可能無(wú)法充分熔化,導(dǎo)致焊點(diǎn)結(jié)合不牢固;而溫度過(guò)高,則可能引起焊料成分的變化,從而減弱焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。

焊料成分穩(wěn)定性:

wKgaomajHeuAIB20AAF6yW0XIGk369.png焊料成分穩(wěn)定性

在適當(dāng)?shù)暮附訙囟认拢噶系膬?nèi)部成分保持穩(wěn)定,有助于形成均勻且強(qiáng)韌的焊點(diǎn)金屬間化合物。然而,當(dāng)焊接溫度過(guò)高時(shí),焊料成分可能發(fā)生變化,導(dǎo)致焊點(diǎn)金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng),這會(huì)削弱焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度。

焊料的浸潤(rùn)性:

wKgaomajHdyAByNOAAAxSXM_3iU543.png焊料的浸潤(rùn)性

焊料的浸潤(rùn)性同樣受溫度影響。在適宜的溫度下,助焊劑能夠有效清除焊接區(qū)域的污垢和氧化物,增強(qiáng)焊料的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性,從而提高焊點(diǎn)的透錫率。相反,如果焊接溫度過(guò)高,焊料可能會(huì)過(guò)度流動(dòng),進(jìn)入通孔并停止向通孔下方擴(kuò)散,影響焊接質(zhì)量。

PCB板的熱損傷:

wKgaomajHfqAGK9pAAFBICi-RUk169.pngPCB板的熱損傷

焊接過(guò)熱還會(huì)對(duì)PCB板基材造成損害。在正常溫度下,PCB板基材保持完好;但過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致基材內(nèi)部產(chǎn)生裂紋,影響電路板的結(jié)構(gòu)完整性和電氣性能。


三、激光錫焊的加熱過(guò)程

wKgZomaLsTOALaO5AAEAzHP30NU350.png激光錫焊的加熱過(guò)程

激光錫球焊接是一種高效、精密的工藝,它通過(guò)三個(gè)精細(xì)步驟實(shí)現(xiàn):首先是上球,即將純錫小顆粒精準(zhǔn)送至焊接位置;其次是噴球,激光束照射使錫球迅速熔化,轉(zhuǎn)化為液態(tài)錫;最后是焊接,利用惰性氣體將熔化的錫精確噴射至產(chǎn)品表面,迅速形成均勻、飽滿且無(wú)需額外處理的焊點(diǎn)。這一過(guò)程不僅顯著提升了焊接效率,還確保了焊點(diǎn)的質(zhì)量和美觀性,是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的精密焊接技術(shù)。


四、激光錫焊的顯著優(yōu)勢(shì)


激光錫焊的顯著優(yōu)勢(shì)

1. 非接觸式操作:減少了對(duì)電路板的物理?yè)p傷,保護(hù)了精密組件。
2. 自動(dòng)化與精確控制:實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化焊接,焊料供給精確,提高了生產(chǎn)效率。
3. 后期維護(hù)簡(jiǎn)便:相比傳統(tǒng)焊接,激光錫焊減少了日常維護(hù)的工作量。
4. 適用性廣泛:特別適合微焊接和狹窄、細(xì)小區(qū)域的焊接作業(yè)。

五、激光錫焊技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

隨著技術(shù)的發(fā)展,激光錫焊已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、智能3C產(chǎn)品、航空航天以及高端醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。它的高效率和高精度特性,為這些行業(yè)的產(chǎn)品提供了更為可靠的連接解決方案。

六、選擇適合的錫焊工藝

選擇合適的焊接工藝,需要根據(jù)產(chǎn)品的特定需求和焊接環(huán)境來(lái)決定。激光錫焊技術(shù)在處理高密度電路板等復(fù)雜場(chǎng)景時(shí)展現(xiàn)出了其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),而在需要高熱容量的焊接操作中,傳統(tǒng)電烙鐵焊接可能更為合適。

結(jié)語(yǔ):

在追求卓越的道路上,激光錫焊技術(shù)以其創(chuàng)新性和高效性,為精密制造領(lǐng)域帶來(lái)了新的可能性。如果您正尋找一種能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的焊接解決方案,激光錫焊無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的選擇。

如果您對(duì)激光錫焊技術(shù)感興趣,或者有任何錫焊相關(guān)的問(wèn)題,歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們。我們的專家團(tuán)隊(duì)將為您提供專業(yè)的咨詢和服務(wù)。

審核編輯 黃宇

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