溫度傳感芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系,經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后,數(shù)字總線輸出,具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
這里小編推薦一款由工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)溫濕度傳感芯片,數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B,該數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片,高測(cè)溫精度為0°C到 50°C范圍±0.5℃,用戶(hù)無(wú)需進(jìn)行校準(zhǔn)。
數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B
溫度傳感芯片內(nèi)置16-bit ADC,分辨率0.004°C,具有-70°C到+150°C的超寬工作范圍。芯片有64位 ID序列號(hào),在出廠前經(jīng)過(guò)100%的測(cè)試校準(zhǔn),根據(jù)溫度誤差特性進(jìn)行校準(zhǔn)系數(shù)的擬合,芯片內(nèi)部自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償計(jì)算。為了簡(jiǎn)化系統(tǒng)應(yīng)用,芯片的ID搜索、測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)內(nèi)存訪問(wèn)、功能配置等均基于數(shù)字單總線協(xié)議指令,上位機(jī)微處理器只需要一個(gè)GPIO端口便可進(jìn)行讀寫(xiě)訪問(wèn)。單總線通信接口通過(guò)共用一根數(shù)據(jù)總線來(lái)實(shí)現(xiàn)多節(jié)點(diǎn)傳感采集與組網(wǎng)的低成本方案,傳輸距離遠(yuǎn)、支持節(jié)點(diǎn)數(shù)多,便于空間分布式傳感組網(wǎng)??芍С?00個(gè)節(jié)點(diǎn) 100至500米長(zhǎng)的測(cè)溫節(jié)點(diǎn)串聯(lián)組網(wǎng)。
芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元,用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶(hù)自定義信息,如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。M601B另有ALERT報(bào)警指示引腳,便于用戶(hù)擴(kuò)展硬件報(bào)警應(yīng)用。
數(shù)字溫度傳感芯片 - M601B的特點(diǎn):
測(cè)溫精度:±0.5℃(0°C 到+50℃)
測(cè)溫范圍:-70°C ~ +150°C
低功耗:典型待機(jī)電流 0.1μA@3.3V,測(cè)溫峰
值電流 0.45mA@3.3V,測(cè)溫平均電流 5.2μA(@3.3V,1s 周期)
寬工作電壓范圍:1.8V-5.5V
感溫分辨率:16 位輸出,高分辨率 0.004°C
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間可配置:10.5ms/5.5ms/4ms
M601B 封裝管腳圖(DFN8):
M601B 封裝管腳圖(DFN8)
在溫濕度傳感領(lǐng)域,浙江MYSENTECH便是國(guó)產(chǎn)品牌中的佼佼者。了解更多關(guān)于浙江MYSENTECH溫濕度傳感芯片的技術(shù)應(yīng)用,請(qǐng)登錄工采網(wǎng)官網(wǎng)進(jìn)行咨詢(xún)。
審核編輯 黃宇
-
傳感芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
84瀏覽量
10625
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論