金升陽非隔離PSiP電源的妙處

非隔離DC/DC電源應(yīng)用廣泛，有低成本但繁瑣的自搭方案，也有集成度高但體積大的模塊方案。隨著設(shè)備微型化、便攜化的變化，以及智能穿戴設(shè)備日新月異等場景，傳統(tǒng)方案已無法滿足這些電源設(shè)計需求。對此，PSiP電源應(yīng)運而生，金升陽也投身其中。

PSiP是一種高度集成式電源解決方案，將IC、MOS、電容、電阻都集成在封裝當(dāng)中。下面一起看看PSiP電源的妙處。

01 PSiP可以有多小?

金升陽非隔離PSiP產(chǎn)品囊括0.5A的KAE、1A的KAP系列。以KAP05_T-1A系列為例，輸入電壓2.5-5.5VDC，輸出電壓有1.2、1.8、3.3VDC，符合采用業(yè)界先進(jìn)DFN封裝工藝技術(shù)，體積極小，僅2.5*2*1.2mm——小于1顆1206電容(3mm×1.5mm)!

02 關(guān)鍵指標(biāo)怎么看?

001極小極薄，極簡外圍

以目前還普遍使用的非隔離電源模塊K7805-1000R3為例，其尺寸是11.50*9.00*17.50mm，比KAP05_T-1A的占板面積(2.5*2*1.2mm)大了將近20倍，無法適配對體積要求非常嚴(yán)格的便攜設(shè)備、手持設(shè)備。

同時，PSiP電源只用極少器件即可搭建外圍電路(僅需濾波電容)。降低物料管控難度，還能有效減小占板面積，提高空間利用率，簡化設(shè)計。

002 滿載效率高，高溫不降額

對K78降壓電源模塊而言，轉(zhuǎn)換效率是最重要的指標(biāo)，而發(fā)熱時最常見的問題。金升陽非隔離PSiP電源可同時解決這兩大問題。

以KAP05_T-1A測試為例，其滿載效率高達(dá)91%，遠(yuǎn)超市面其他品牌86%效率。此外無需散熱片，可實現(xiàn)70℃滿載工作不降額，可覆蓋絕大多數(shù)的便攜式設(shè)備應(yīng)用場合。

003 塑封工藝，高可靠性

高集成度的產(chǎn)品很考驗其穩(wěn)定性，需接受嚴(yán)格的極限條件試驗來測試其可靠性，比如溫濕度、加速度應(yīng)力、變頻振動等等。

金升陽PSiP電源采用塑封工藝和高度自動化產(chǎn)線生產(chǎn)，保證其一致性和良品率。同時還有多項可靠性測試，比如在預(yù)處理階段會通過烘烤、吸濕、3次260℃回流焊，以及雙85(85℃，85%RH)試驗、-55℃ to +125℃的溫度循環(huán)沖擊1000次等，從而保證產(chǎn)品的高可靠性。

03PSiP用在哪?

PSiP電源是高效率的開關(guān)穩(wěn)壓器，可廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀表等多個行業(yè)。 KAP05_T-1A系列適用于可穿戴設(shè)備、智能手機、掌上電腦、手持游戲機、便攜式導(dǎo)航儀等，特別是需要高效率且對安裝元器件的面積要求嚴(yán)格的小型便攜式儀器; KAE24xxT-0.5A系列可應(yīng)用在傳感器、變送器、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施等空間受限的應(yīng)用場合。

電子產(chǎn)品智能化、小型化發(fā)展日新月異，行業(yè)對電源模塊等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高，金升陽將迎著行業(yè)發(fā)展趨勢不斷創(chuàng)新產(chǎn)品，為廣大用戶帶去更多智造電源。