推出全新的Certus-NX FPGA器件,加強低功耗、小型FPGA的領(lǐng)先地位
萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ:LSCC)今日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件,即Certus-NX-28和Certus-NX-09,擁有多種封裝選項,可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應(yīng)用。
萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示:“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,為我們的客戶提供優(yōu)化的解決方案,滿足空間受限的應(yīng)用需求,包括傳感器連接、協(xié)處理和低功耗AI。我們很高興通過更多可遷移邏輯和封裝選項(包括0.8 mm引腳間距)來擴展我們基于Nexus的小型FPGA產(chǎn)品,它們非常適合工業(yè)應(yīng)用。”
ABB流程自動化運營與質(zhì)量副總裁Alberto Martin-Consuegra表示:“我們很高興看到萊迪思推出新的Certus-NX器件,為需要高可靠性的工業(yè)應(yīng)用提供更多的低功耗、小尺寸和遷移選項?!?/p>
全新萊迪思Certus-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus FPGA平臺構(gòu)建,與市場上同類FPGA相比,具有以下優(yōu)勢特性:
領(lǐng)先的低功耗、支持PCIe Gen 2
功耗降低高達4倍,可延長電池供電應(yīng)用的使用壽命,并簡化熱管理
FD-SOI工藝實現(xiàn)低功耗/高性能
以最小尺寸實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的I/O優(yōu)化
尺寸減小達3倍
每種封裝最高的I/O數(shù)量,每平方毫米的I/O數(shù)量最多增加2倍
低功耗、無電源時序要求,具有總體擁有成本(TCO)的優(yōu)勢
最高的可靠性和器件安全性
軟錯誤率降低達100倍,提高安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)可靠性
內(nèi)置SEC和存儲塊ECC,用于SEU保護
瞬時啟動配置性能提升高達12倍
SICK AG測距傳感器研發(fā)和傳感效率主管Reinhard Heizmann表示:“萊迪思全新的Certus-NX器件可以幫助我們優(yōu)化傳感器所需的存儲器/LUT尺寸、低功耗密度、小封裝和遷移選項?!?/p>
全新Certus-NX FPGA器件現(xiàn)已上市,最新版本的萊迪思Radiant設(shè)計軟件也已支持該器件。
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原文標(biāo)題:萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的Certus-NX通用FPGA
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