芯旺微電子亮相2024慕尼黑上海電子展

在7月8-10日的2024慕尼黑上海電子展上，芯旺微電子攜KF32A158以及搭載KungFu MCU的幾十款汽車零部件展品重磅亮相活動(dòng)現(xiàn)場，為幕展的近八萬專業(yè)觀眾帶來了一場輻射汽車五大域的汽車應(yīng)用展。

KF32A158是芯旺微電子基于自主KungFu內(nèi)核推出的32位車規(guī)級(jí)MCU，符合ASIL-B汽車功能安全等級(jí)，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同時(shí)支持A/B 分區(qū)bootloader；特有的信息安全管理單元，可提供密鑰的安全存儲(chǔ)、多種AES加解密和安全啟動(dòng)等功能。

在外設(shè)資源方面，KF32A158提供了3路CANFD接口和多達(dá)4路USART（LIN）；還有多路的SPI和IIC，可以滿足當(dāng)前復(fù)雜車身控制系統(tǒng)的需求。

作為一款符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的MCU產(chǎn)品，KF32A158提供了存儲(chǔ)器的內(nèi)存保護(hù)單元-MPU，時(shí)鐘檢測單元-CMU，電源管理-PMU，除此以外，在GPIO和ADC等常用功能模塊上，提供了模塊自檢功能。這些安全機(jī)制的設(shè)計(jì)，保障了MCU可以輕松的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)應(yīng)用上的安全目標(biāo)。

KF32A158不僅在功能安全和外設(shè)資源層面有出色的表現(xiàn)，在軟件層的優(yōu)勢也很突出，可為用戶提供符合AutoSar標(biāo)準(zhǔn)的MCAL軟件服務(wù)，用戶可通過EB treesos實(shí)現(xiàn)對MCAL的配置。除此以外，芯旺微電子還針對KF32A158推出HLI（High Level Interface）軟件包，可讓用戶縮短軟件底層開發(fā)周期，快速搭建底層軟件?？蓮V泛應(yīng)用于車控與底盤控制、智能座艙與互聯(lián)控制、電池/電源/熱管理控制、智能車燈與傳感控制等汽車場景中。

除了KF32A158之外，芯旺微電子還展示了KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150車規(guī)級(jí)高性能MCU及相關(guān)應(yīng)用方案，全面輻射底盤、動(dòng)力、智駕、車身和座艙五大域。這些MCU產(chǎn)品各具特色，覆蓋了低中高端不同的應(yīng)用場景和性能需求，為用戶提供了多樣化的選擇。其中，KF32A156是芯旺微電子基于自主KungFu內(nèi)核的32位車規(guī)級(jí)高性能MCU，也是國內(nèi)率先搭載2路CANFD模塊的車規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品，其具備高達(dá)512KB Flash，主頻高達(dá)120Mhz。KF32A156覆蓋了較多的控制應(yīng)用場景，包括車身控制、車燈控制、汽車電機(jī)控制、底盤類控制等。

在幕展同期的2024國際汽車電子技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上，芯旺微電子產(chǎn)品總監(jiān)盧恒洋發(fā)表了《KungFu 內(nèi)核車規(guī)MCU助力汽車芯片國產(chǎn)化》的主題演講。全面而深入地介紹了芯旺微電子在汽車電子領(lǐng)域的核心競爭力，展現(xiàn)了公司在自主可控供應(yīng)鏈構(gòu)建、多元化產(chǎn)品矩陣拓展、芯片可靠性試驗(yàn)中心實(shí)力、先進(jìn)三溫測試工廠運(yùn)營、便捷的開發(fā)軟件支持體系，以及面向未來的戰(zhàn)略規(guī)劃等多維度的軟硬件綜合實(shí)力。

盧總表示，芯旺微電子不僅實(shí)現(xiàn)了商業(yè)閉環(huán)的穩(wěn)健運(yùn)營，更在經(jīng)濟(jì)環(huán)境面臨挑戰(zhàn)之際，持續(xù)保持盈利態(tài)勢，并累積了可觀的正經(jīng)營性現(xiàn)金流，充分彰顯了公司自我造血能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

未來，芯旺微電子將以MCU為核心，打造面向整車的汽車功能芯片，助推汽車產(chǎn)業(yè)自主可控高質(zhì)量發(fā)展。