聯(lián)發(fā)科2024年二季度財(cái)報(bào)亮點(diǎn)及5G市場領(lǐng)先地位

近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年6月及第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科在第二季度實(shí)現(xiàn)了合并營收1272.7億元新臺幣（約合284億元人民幣），盡管環(huán)比略有減少4.6%，但同比增長高達(dá)29.7%，這一成績顯著優(yōu)于市場先前的預(yù)期，彰顯了聯(lián)發(fā)科在半導(dǎo)體行業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展和持續(xù)增長的態(tài)勢。

進(jìn)一步觀察，2024年前六個(gè)月，聯(lián)發(fā)科的累計(jì)營收達(dá)到了2607.3億元新臺幣，較去年同期實(shí)現(xiàn)了34.5%的顯著增長。這一數(shù)據(jù)不僅反映了聯(lián)發(fā)科在全球市場中的強(qiáng)大競爭力，也體現(xiàn)了其在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及市場拓展方面的卓越成效。

與此同時(shí)，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告進(jìn)一步印證了聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場的領(lǐng)先地位。報(bào)告指出，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場中，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，穩(wěn)居市場第一的位置。這一成績不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和市場認(rèn)可度，也為其在未來的市場競爭中奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

具體來說，聯(lián)發(fā)科在250美元以下區(qū)間的5G智能手機(jī)市場中表現(xiàn)出色，出貨量顯著增加。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，這一價(jià)格區(qū)間的5G智能手機(jī)出貨量從2023年同期的870萬部大幅增加至6280萬部，增長率高達(dá)62%。聯(lián)發(fā)科在這一市場的主導(dǎo)地位，無疑為其在全球5G智能手機(jī)市場的領(lǐng)先地位提供了重要支撐。

相比之下，高通以26.5%的市場份額位居第二，雖然同樣表現(xiàn)出色，但在與聯(lián)發(fā)科的競爭中稍遜一籌。蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳等廠商緊隨其后，合計(jì)市占率為17%，共同構(gòu)成了全球5G智能手機(jī)市場的多元化競爭格局。

Omdia的分析指出，聯(lián)發(fā)科之所以能夠在5G智能手機(jī)處理器市場超越高通，主要得益于其在中低端市場的強(qiáng)大競爭力。隨著5G技術(shù)的不斷普及和成本的降低，越來越多的消費(fèi)者開始關(guān)注性價(jià)比更高的5G智能手機(jī)。聯(lián)發(fā)科憑借其在中低端市場的深厚積累和出色表現(xiàn)，成功抓住了這一市場機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了出貨量的大幅增長。

展望未來，隨著全球5G市場的持續(xù)擴(kuò)大和消費(fèi)者對智能手機(jī)性能要求的不斷提高，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其在5G智能手機(jī)市場的領(lǐng)先地位。同時(shí)，公司也將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，為全球消費(fèi)者帶來更多優(yōu)質(zhì)、高性價(jià)比的5G智能手機(jī)解決方案。