拓普聯(lián)科亮相2024慕尼黑上海電子展，引領智能電子創(chuàng)新風向

拓普聯(lián)科于7月8日—10日隆重亮相慕尼黑上海電子展(electronica China 2024)。此次展會總面積10萬平方，展示領域緊跟行業(yè)重點，并根據(jù)行業(yè)實時熱點融入新的展示領域，重點梳理了電子行業(yè)年度脈絡，打造半導體、傳感器、無源器件、連接器及線束線纜、電源、電子制造服務、智能制造等眾多主題展區(qū)，匯聚國內外優(yōu)質電子企業(yè)，打造從產(chǎn)品設計到應用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺，吸引行業(yè)優(yōu)質買家及精英。

繼成功參展2024CES、2024ITES國際工業(yè)展后，拓普聯(lián)科向有著電子領域風向標之稱的“慕尼黑上海電子展”全面展示企業(yè)面向創(chuàng)新市場的最新產(chǎn)品和解決方案，產(chǎn)品涉及消費類電子、智慧醫(yī)療、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、自動化和人工智能等眾多傳統(tǒng)與新興領域。

拓普聯(lián)科專家團隊于上海新國際博覽中心5號館N5206展位向訪客展示智能電子的未來發(fā)展趨勢，此次展出Pogo Pin連接器、電鍍件、大電流端子、精密注塑、LDS天線、磁吸cable、精密組件等創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案。眾多國內外客戶駐足我公司展臺，進行業(yè)務洽談，觀展的專業(yè)人士對我公司的產(chǎn)品表現(xiàn)出濃厚的興趣，展臺前的人流絡繹不絕。

拓普聯(lián)科在連接器領域擁有領先于同行的成功經(jīng)驗，經(jīng)過19年的積累與業(yè)務布局，已經(jīng)成長為客戶提供各類定制化精密零組件解決方案的供應商，并提供模具設計、工藝創(chuàng)新等配套的工程服務。企業(yè)擁有多物理場仿真、實驗分析和驗證、精密制造、成套自動化生產(chǎn)及檢測設備開發(fā)等方面的專業(yè)能力，為全球客戶提供從概念構思到批量生產(chǎn)的一站式跨學科精密零組件解決方案，幫助客戶更快更好地實現(xiàn)產(chǎn)品。

2024年慕尼黑上海電子展將持續(xù)到7月10日，拓普聯(lián)科誠邀各方合作伙伴蒞臨展位參觀指導，就創(chuàng)新技術、智慧生活進行深入交流，探尋更廣闊的需求市場，撬動行業(yè)的智能化升級。