杰發(fā)科技受邀參加2024慕尼黑上海電子展

7月8日，四維圖新旗下杰發(fā)科技受邀參加2024慕尼黑上海電子展，正式推出首顆MCU+芯片AC7801L。這是杰發(fā)科技首次在單顆芯片中集成MCU、高壓LDO電源、CAN/LIN Transceiver、監(jiān)控診斷、安全保護電路以及Driver和Sensor等功能，以實現(xiàn)更豐富的功能連接和更高的可靠性。目前，AC7801L已提供樣片，預計將于2024年底正式量產(chǎn)供貨。

AC7801L采用Arm Cortex-M0+內(nèi)核，主頻達48MHz，支持MPU和32*32乘法器，融合了28V輸入高壓LDO電源和LIN Transceiver，擁有20KB RAM帶ECC校驗。AC7801L符合AEC-Q100 Grade 1等級要求，工作溫度范圍達-40~125℃，具有體積小、功耗低、可靠性高、擴展性強、以及成本低等優(yōu)勢，可適用于車身控制系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)等領域。目前，可提供AC7801LFDEA和AC7801LFCEA兩種封裝形式。

AC7801L同樣具有豐富強大的軟件生態(tài)系統(tǒng)，包括應用文檔、電機驅(qū)動和乘用車BCM解決方案、評估板、函數(shù)庫及例程、燒錄工具、仿真工具、集成開發(fā)環(huán)境和多渠道的技術支持。

杰發(fā)科技副總經(jīng)理熊險峰表示，AC7801L是杰發(fā)科技三大MCU產(chǎn)品系列（AC780x/AC7840x/AC7870x）以外，全新推出的一個產(chǎn)品系列。當今車企和Tier 1降本增效和國產(chǎn)替代需求強烈，在優(yōu)化設計時，需要考慮高度集成，減少外圍BOM，以及優(yōu)化PCB面積和提升系統(tǒng)可靠性。在此背景下，杰發(fā)科技研發(fā)團隊的最新力作MCU+應運而生，并表現(xiàn)出強大的生命力和優(yōu)勢。

MCU+可提供可靠的數(shù)據(jù)傳輸和處理，以簡化系統(tǒng)設計，提升可靠性，節(jié)約成本，并應用于車身系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)、底盤和駕駛輔助、動力系統(tǒng)、以及混合動力和電驅(qū)動系統(tǒng)中。AC7801L是杰發(fā)科技MCU+芯片系列的一個開端，后續(xù)將會推出更多的MCU+系列芯片，助力客戶在新能源汽車時代獲得更好的市場效益。

除AC7801L首發(fā)亮相外，此次慕尼黑上海電子展，杰發(fā)科技還展示了MCU和SoC全系列產(chǎn)品，并聯(lián)合多個合作伙伴展示了眾多新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子解決方案。