機構預測2030年七成蜂窩通信設備支持eSIM/iSIM，相關芯片和模組迎巨大機遇

電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）近日，市場調查機構Counterpoint在最新的《eSIM設備市場展望》報告中指出，2024年至2030年，全球支持xSIM的設備出貨量將超過90億臺，占比約七成，在此期間的復合年增長率為22%。

Counterpoint認為，驅動力主要來自智能手機和物聯(lián)網設備，這一統(tǒng)計涉及所有外形規(guī)格，包括基于硬件的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和軟SIM。Counterpoint報告中提到，到2030年支持xSIM的消費類設備的安裝基數(shù)預計將超過25億臺。iSIM能力的設備增長最快，2024年至2030年的出貨量復合年增長率將達到160%。

xSIM曾被認為是曇花一現(xiàn)

xSIM的理念當然是基于SIM卡提出的。SIM卡作為智能卡（Smart Cards）的一種，實現(xiàn)了網絡和設備的解耦，過去很多年，SIM卡都是終端設備主流的聯(lián)網方式。SIM卡的迭代除了支持更新的網絡通信技術外， 小型化是非常重要的一環(huán)，2FF（Mini SIM）、3FF（Micro SIM）、4FF（Nano SIM）的發(fā)展為移動設備設計騰出了更大的空間。

SIM卡自1991年出現(xiàn)至今，已經是移動網絡的標志，不過相較于xSIM，SIM卡在小型化和靈活性方面已經略顯不足。xSIM當前階段最主流的就是eSIM和iSIM。其中，eSIM就是電子化的SIM卡，是一個數(shù)據(jù)文件，可通過網絡下載到移動終端。eSIM較于傳統(tǒng)SIM卡模式，擁有占用體積小、降低實體卡成本、更安全的優(yōu)點。并且，從設備特性不難看出，eSIM的存在讓設備和運營商解耦，用戶可以按照需求隨意切換運營商。除了我們熟知的智能手機和智能汽車外，eSIM的應用場景還包括能源管理、智能標記、物產追蹤等領域。

iSIM和eSIM代表了提供相同功能和安全性的兩種產品類型。iSIM又名集成SIM，也就是將SIM卡集成到設備處理器的內部。iSIM能夠給移動設備帶來很多好處，比如集成式eUICC芯片能耗更低，對于電池供電應用更加友好；可以減少集成時間，并簡化移動設備的方案復雜度；由于是集成式方案，iSIM成本也很有優(yōu)勢。因此，iSIM可以顯著改善物聯(lián)網設備的設計、部署、更新和維護。從某種意義上講，iSIM也是eSIM的一種。

不過，目前用戶對于iSIM和eSIM的感知和使用情況并不好。市場研究公司Omdia方面的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，32.2%的存量智能手機支持eSIM。然而，只有不到1%的用戶使用eSIM。絕大多數(shù)人并不知道自己的手機支持eSIM，且并不了解eSIM的使用方法。更糟糕的情況是，2023年在中國市場，三大運營商都宣布將停用eSIM卡業(yè)務。比如，中國電信在公告中稱，從2023年7月12日起，由于業(yè)務的維護升級，將停辦相關的eSIM業(yè)務，恢復辦理的手機將另行通知。好在，目前三大運營商都恢復了這項業(yè)務，讓布局的企業(yè)松了一口氣。

當前，不僅是智能手機和智能汽車，5G通信殼、攝像頭等終端產品和智能手表等可穿戴設備都已經支持eSIM，雖然還有一些遠程數(shù)據(jù)安全方面的隱憂存在，但eSIM已經逐漸鋪開了自己的局面。

xSIM芯片和模組迎來重大機遇

正如上文提到的，近70%的所有蜂窩通信設備出貨量都將支持eSIM/iSIM，主要得益于智能手機和蜂窩物聯(lián)網模組的推動。因此，芯片和模組廠商也迎來了巨大的商機，包括ST、紫光展銳、紫光同芯、中移物聯(lián)等芯片廠商，以及廣和通、美格智能等模組廠商。

ST提供面向全球物聯(lián)網連接的eSIM，其中ST4SIM-300是該公司首款基于GSMA IoT eSIM規(guī)范的eSIM。ST4SIM-300是ST為物聯(lián)網量身定制的簡化解決方案，提供無線交換配置文件，無需接觸設備即可遠程切換運營商；支持不同的設備和網絡互通，包括受限和非受限網絡；具有全球覆蓋特性，選擇當?shù)剡m合的運營商，就可以快速聯(lián)網。

紫光展銳W117穿戴芯片同樣支持eSIM。根據(jù)紫光展銳的介紹，W117是強續(xù)航RTOS蜂窩手表平臺，是升級MCU藍牙表方案至蜂窩表方案的優(yōu)秀Thin Modem平臺，采用22nm工藝，具有高集成度，小尺寸，低功耗等優(yōu)點。W117穿戴芯片支持4G全網通和eSIM。

今年的MWC上海，紫光同芯eSIM解決方案也有亮相。紫光同芯eSIM具有高安全、高可靠、大容量的優(yōu)勢，支持多種封裝方案，適應不同設備與環(huán)境，支持多種等級的工作溫度，最大工作溫度范圍寬達-40至105℃，存儲器擦寫次數(shù)最高達50萬，數(shù)據(jù)保持時間最長達20年。

根據(jù)中移物聯(lián)的官網信息，該公司面向物聯(lián)網設備和可穿戴設備提供eSIM解決方案，實現(xiàn)對設備的數(shù)據(jù)、功能進行管理，并建立安全可靠、穩(wěn)定有效的連接。中移物聯(lián)首款全自研eSIM芯片CC191A共計十余款eSIM芯片產品，可以適用于廣泛的物聯(lián)網設備。

當然，eSIM也是模組廠商的巨大機會。比如，廣和通和中國聯(lián)通攜手，在2020年就發(fā)布了5G+eSIM模組。2023世界移動通信大會上，廣和通又聯(lián)合中國聯(lián)通推出了雁飛eSIM模組，已應用于中國聯(lián)通數(shù)字鄉(xiāng)村項目的戶外攝像頭，為數(shù)字鄉(xiāng)村建設安上“智慧大腦”。在去年的ChinaJoy上，中國聯(lián)通與高通公司再度攜手，聯(lián)合GSMA發(fā)布“5G+eSIM計算終端產業(yè)合作計劃”，廣和通是首批5G+eSIM計算終端產業(yè)合作計劃成員，聚焦于平板電腦和筆記本電腦等大屏移動終端場景。

美格智能同樣關注5G+eSIM的模組創(chuàng)新。比如美格智能5G模組SRM825N，?款專為物聯(lián)網和eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz模組，內置驍龍X62基帶芯片，符合3GPP R16標準。這款模組便內部集成eSIM，主要面向醫(yī)療場景，可運用于臨床查房、護理、給藥、結算、遠程、轉運、搶救7大場景。

結語

eSIM曾在2017年-2019年引起一波很大的產業(yè)轟動，但由于運營商利益等問題，eSIM第一波熱潮并沒有讓用戶有明顯的感知。不過，隨著物聯(lián)網和AI的普及，eSIM的優(yōu)勢再一次被認可，如果Counterpoint預測能夠兌現(xiàn)，相關芯片和模組廠商將迎來巨大的產業(yè)機遇。