真空回流焊/真空共晶爐曲線講解——理解有鉛錫膏的回流過程

要想保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，除了對于焊料的選擇有講究，工藝研究也非常重要。今天，我們以有鉛錫膏為例，分析探討錫膏的回流過程，幫助大家更有效理解有鉛錫膏的特性。有鉛錫膏的回流過程可分為五個階段：

1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必須慢(大約3℃/s)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

總結(jié)：錫膏的回流過程重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB板造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于3℃/s，和冷卻溫降速度小于5℃/s。

關(guān)于有鉛錫膏的回流過程的分析探討就到這里，若有不當之處歡迎各位朋友予以指正和指教；若與其他原創(chuàng)內(nèi)容有雷同之處，請與我們聯(lián)系，我們將及時處理；我司有可匹配有鉛錫膏的真空回流焊/真空共晶爐可供選擇，同時，運用我司持有的“正負壓焊接”發(fā)明專利，可有效預(yù)防使用有鉛錫膏所遇到的焊接問題，焊接空洞率可做到≤1%！若您感興趣，可與我們聯(lián)系或前往我司官網(wǎng)了解。

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