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新品 | 采用 2000V SiC M1H芯片的62mm半橋模塊系列產(chǎn)品擴(kuò)展

英飛凌工業(yè)半導(dǎo)體 ? 2024-07-05 08:14 ? 次閱讀

新品

采用2000V SiC M1H芯片的

62mm半橋模塊系列產(chǎn)品擴(kuò)展

90491b36-3a63-11ef-a655-92fbcf53809c.png905f6cc4-3a63-11ef-a655-92fbcf53809c.png

2000V的62mm CoolSiC MOSFET半橋模塊系列新增5.2mΩ新規(guī)格。其采用了M1H芯片技術(shù),模塊還提供預(yù)涂導(dǎo)熱界面材料(TIM)版本。

相關(guān)產(chǎn)品:

FF5MR20KM1H (P) 5.2mΩ,

2000V 62mm半橋模塊

(P)為預(yù)涂導(dǎo)熱界面材料(TIM)版本

產(chǎn)品特點(diǎn)

堅(jiān)固的集成體二極管,優(yōu)化了熱阻

卓越的柵極氧化層可靠性

抗宇宙射線能力強(qiáng)

應(yīng)用價(jià)值

按照應(yīng)用苛刻條件優(yōu)化

更低的電壓過(guò)沖

導(dǎo)通損耗最小

高速開關(guān),損耗極低

對(duì)稱模塊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)稱的上下橋臂開關(guān)行為

標(biāo)準(zhǔn)模塊封裝技術(shù)確??煽啃?/p>

62毫米高產(chǎn)量生產(chǎn)線的生產(chǎn)

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

通過(guò)碳化硅擴(kuò)展成熟的62毫米封裝的產(chǎn)品,以滿足快速開關(guān)要求和低損耗的應(yīng)用

電流密度最高,防潮性能強(qiáng)

應(yīng)用領(lǐng)域

儲(chǔ)能系統(tǒng)

電動(dòng)汽車充電

光伏逆變器

UPS

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