VCSEL+SPAD激光雷達(dá)技術(shù)路線先行者！識(shí)光完成Pre-A+輪融資

據(jù)和高資本消息，蘇州識(shí)光芯科技術(shù)有限公司（以下簡稱“識(shí)光”）于近日完成Pre-A+輪融資，本輪投資方包括和高資本、星奇基金等，融資資金將主要用于產(chǎn)品推進(jìn)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。

識(shí)光總部位于蘇州，致力于為自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、XR等終端應(yīng)用提供SPAD-SoC芯片及相關(guān)dToF三維感知技術(shù)。

單光子雪崩二極管(SPAD)是一種具有單光子探測(cè)能力的光電器件，能夠用光速實(shí)現(xiàn)距離測(cè)量，達(dá)到微秒級(jí)測(cè)量時(shí)間及亞毫米測(cè)量精度，同時(shí)它能以光子計(jì)數(shù)的方式進(jìn)行圖像采集，實(shí)現(xiàn)夜視成像或高速成像，是新一代單光子感知芯片的核心器件，也是激光雷達(dá)實(shí)現(xiàn)固態(tài)化的關(guān)鍵零部件。

和高資本消息顯示，識(shí)光通過全芯片化和全數(shù)字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管（BSI SPAD）、高精度時(shí)鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測(cè)距引擎（TCSPC）、高并發(fā)dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷達(dá)控制單元（MCU）及高速數(shù)據(jù)接口等關(guān)鍵模塊集成到單顆芯片上，實(shí)現(xiàn)了全數(shù)字化數(shù)據(jù)采集與海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)片上處理，從而大幅簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，幫助激光雷達(dá)突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實(shí)現(xiàn)三維感知的廣泛應(yīng)用。此外，作為VCSEL+SPAD激光雷達(dá)技術(shù)路線的先行者，識(shí)光形成了獨(dú)有的從激光雷達(dá)系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構(gòu)的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達(dá)領(lǐng)域落地的技術(shù)關(guān)卡，縮短開發(fā)時(shí)間的同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能、效率和成本的最優(yōu)，使激光雷達(dá)的全面普及成為可能。

據(jù)悉，識(shí)光核心成員曾主導(dǎo)了車載大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內(nèi)的首次商業(yè)化量產(chǎn)，各子系統(tǒng)負(fù)責(zé)人均來自于頂尖硅谷芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)或國際權(quán)威科研機(jī)構(gòu)，曾參與各類大型芯片項(xiàng)目的研發(fā)。

審核編輯 黃宇