VLSI Symposium 中國科大微電子學院在高性能二維半導體晶體管領域取得重要進展

來源：中國科大微電子學院

近日，中國科大微電子學院石媛媛教授課題組設計并實現(xiàn)了一種直接在硅片上制造大規(guī)模單層(Monolayer, ML)單晶 MoS?高性能晶體管陣列的集成方法，相關研究成功入選2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits（以下簡稱VLSI Symposium）。

VLSI Symposium是集成電路領域最具盛名的三大國際頂級會議（IEDM, ISSCC和VLSI）之一，今年VLSI Symposium于6月16日至20日在美國夏威夷舉行，會議匯集了世界各地行業(yè)和學術界的工程師和科學家，討論超大規(guī)模集成電路制造和設計中的挑戰(zhàn)和難題。

隨著先進工藝節(jié)點的持續(xù)推進，二維半導體晶體管的研發(fā)有助于延續(xù)摩爾定律，持續(xù)推進晶體管特征尺寸的微縮，不斷提升芯片算力。在基于二維半導體溝道的晶體管中，溝道的質量至關重要，常規(guī)直接生長方法沉積的多晶溝道存在大量晶界，導致器件較低的載流子遷移率。而通過單晶襯底外延生長的二維半導體成本較大，制備器件所必需的轉移過程也會帶來污染與缺陷等。此研究受單晶襯底外延生長的啟發(fā)，在硅片上設計了非晶Al?O?三角形類臺階圖案，同時利用二維半導體在非晶Al?O?和SiO?上吸附能的差異性（圖1a），促進單晶ML-MoS?陣列的選擇性區(qū)域生長(Selective area growth, SAG)（圖1b）。同時在SAG單晶ML-MoS2上直接（無需轉移過程）進行了大規(guī)模雙柵晶體管的制備（圖1c-d）。

圖1. SAG MoS? 晶體管概念與集成。(a) DFT計算二維半導體MoS?在不同非晶襯底上的吸附能；(b) 圖案化工藝輔助的SAG單晶ML-MoS?；基于SAG ML-MoS? 溝道的雙柵晶體管 (c) 三維示意圖和 (d) 陣列顯微鏡圖

圖2. SAG MoS? 晶體管性能。(a) 基于SAG ML-MoS?溝道的背柵晶體管與直接生長制備的MoS?背柵晶體管轉移特性曲線對比；(b) 本工作中SAG ML-MoS?晶體管性能與相關文獻對比的基準圖

基于SAG ML-MoS?溝道的背柵晶體管開態(tài)電流較直接生長的MoS?溝道晶體管提升10?倍，亞閾值擺幅減小2倍（圖2）。晶體管陣列中器件最大載流子遷移率可達62.8 cm2/Vs，電流開關比>10?。此晶體管性能隨著點缺陷、柵介質等的調控可以進一步提升。該研究成果以“Single-crystalline monolayer MoS? arrays based high-performance transistors via selective-area CVD growth directly on silicon wafers”為題在大會作報告。

中國科大微電子學院碩士研究生朱貴旭為該論文第一作者，石媛媛教授為通訊作者，該項研究得到了國家自然科學基金的資助，同時也得到了中國科大何力新教授、曾華凌教授和安徽大學宋東升教授課題組的合作與支持。

審核編輯 黃宇