三星電機(jī)與LG Innotek競相加速AI半導(dǎo)體基板布局

在全球半導(dǎo)體基板市場風(fēng)起云涌之際，韓國兩大巨頭三星電機(jī)與LG Innotek正全力加速人工智能（AI）半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)的布局。最近，三星電機(jī)在越南的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）工廠正式投入運(yùn)營，這一重要舉措標(biāo)志著兩家公司對中國臺灣和日本主導(dǎo)的半導(dǎo)體基板市場發(fā)起有力挑戰(zhàn)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電機(jī)在越南的生產(chǎn)工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)FC-BGA產(chǎn)品。自2021年以來，三星電機(jī)對該項(xiàng)目已投資超過1萬億韓元（約合7410萬美元），這一巨額投資不僅體現(xiàn)了三星電機(jī)對AI半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)的重視，也展現(xiàn)了其對于贏得市場競爭的堅定決心。

這些FC-BGA基板預(yù)計將廣泛應(yīng)用于配備AI的筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)等智能設(shè)備中，為這些設(shè)備提供強(qiáng)大的計算能力和數(shù)據(jù)處理能力。同時，這些基板還有望擴(kuò)展到服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)以及汽車電子等領(lǐng)域，為各行各業(yè)帶來智能化的升級和變革。

值得注意的是，三星電機(jī)不僅關(guān)注當(dāng)前的市場需求，更著眼于未來的技術(shù)發(fā)展。該公司計劃在今年下半年開始量產(chǎn)AI專用的FC-BGA基板，這一產(chǎn)品將針對AI應(yīng)用的特點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，以滿足AI技術(shù)快速發(fā)展的需求。三星電機(jī)總裁Choi Duk-hyun表示：“我們計劃在今年下半年開始量產(chǎn)AI用FC-BGA，并正在與各種客戶進(jìn)行討論。通過多樣化應(yīng)用和客戶拓展，我們的目標(biāo)是每年將與AI相關(guān)的銷售額增加一倍以上?！?/p>

與此同時，LG Innotek也在積極推進(jìn)FC-BGA產(chǎn)品的生產(chǎn)。該公司已于今年2月在其龜尾工廠開始批量生產(chǎn)FC-BGA，主要用于IT領(lǐng)域。在CEO Moon Hyuk-soo的領(lǐng)導(dǎo)下，LG Innotek與客戶進(jìn)行了持續(xù)的質(zhì)量測試，預(yù)計銷售額將有所上升。

隨著大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)C-BGA市場有望進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù)Fujikam綜合研究所的數(shù)據(jù)，全球FC-BGA市場預(yù)計將從2022年的80億美元增長到2030年的164億美元。三星電機(jī)和LG Innotek的加速布局，無疑將為這一市場注入新的活力。

總體來看，三星電機(jī)和LG Innotek正通過加速AI半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)的布局，積極尋求在全球半導(dǎo)體基板市場上的競爭優(yōu)勢。這兩家公司的努力將推動AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，為各行各業(yè)的智能化升級和變革提供有力支持。