解析當代硬件工程師面臨的可靠性設計挑戰(zhàn)與應對策略

硬件電路可靠性設計

硬件電路可靠性設計在多個關鍵行業(yè)中至關重要。電子產(chǎn)品制造業(yè)、工業(yè)控制與自動化、航空航天以及醫(yī)療設備領域，都對硬件穩(wěn)定性和長期可靠性有嚴格要求。

工程師在面對這些挑戰(zhàn)時需要處理環(huán)境適應性、壽命預測、故障分析與改進以及合規(guī)性和標準等方面的復雜問題，這些是確保硬件在各種條件下穩(wěn)定運行的關鍵因素。

2024年度最后一場

報名即送王老師新出著作書籍一本！

課程可以幫助工程師解決那些難點？

可靠性設計的基本原則和方法：

從質(zhì)量與可靠性的區(qū)別開始，到各種元器件的選型和應用中的案例分析，為工程師提供了理論基礎和實際操作經(jīng)驗。

元器件和芯片的可靠性分析與應對策略：

每一章節(jié)都針對特定的硬件部件或技術應用，提供了詳細的可靠性問題分析和解決方案，如電容、二極管、MOSFET、DDR存儲器等。

EMI和抗干擾設計的詳細介紹：

涵蓋了PCB設計中的走線方式、地域管理、電源噪聲控制等實用策略，幫助工程師在設計階段就能夠預見和解決問題。

FMEA的實施和軟硬件協(xié)同工作的策略：

這兩個章節(jié)分別強調(diào)了風險管理和跨學科協(xié)作對于提高產(chǎn)品可靠性的重要性，提供了實用的工具和方法。

………………………………

講師資歷

reliability

王老師Randy Wang

行業(yè)內(nèi)高級電路設計專家

資深硬件咨詢顧問

出版《高速電路設計實踐》兩本著作。

高級電路設計專家，先后在華為、思科等數(shù)家國內(nèi)外頂級公司的硬件研發(fā)部門任職，現(xiàn)任某高科技設備制造商的硬件研發(fā)負責人，并擔任某醫(yī)療電子、某5G設備研發(fā)公司的技術顧問。

課程涵蓋58個工程案例

01

鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應用中的可靠性問題，各類電容在哪些場合應避免使用，及案例分析

02

電感、磁珠，應用中的可靠性問題，及案例分析

03

共模電感（共模扼流圈）選型時的考慮因素與實例

04

二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應用中的可靠性問題，及案例分析

05

晶體、晶振，應用中的可靠性問題，及案例分析

06

保險管應用中的可靠性問題，保險管選型與計算實例

07

緩沖器（buffer）在可靠性設計中的應用與實例

08

I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實例

09

電路上拉、下拉電阻的阻值計算與可靠性問題，及工程實例

10

復位電路常見的可靠性問題與案例分析

11

元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計算實例

12

同一物料編碼下多個元器件的驗證，及故障案例分析

13

芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機理分析、工程實例解析

14

芯片信號接口受到的過沖及分析，工程案例解析

15

是否需要采用擴頻時鐘，及其可靠性分析與案例解析

16

DDRx SDRAM應用中的可靠性問題與案例

17

Flash存儲器應用中的可靠性問題與案例

18

芯片升級換代可能產(chǎn)生的可靠性問題，案例分析

19

高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析

20

信號抖動對芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析

21

元器件參數(shù)降額---電阻降額計算與分析實例

22

元器件參數(shù)降額---電容降額計算與分析實例

23

元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計算與分析實例

24

元器件參數(shù)降額---芯片降額計算與分析實例

25

時鐘電路9個潛在的可靠性問題與案例分析

26

時鐘電路的PCB設計要點與案例分析

27

濾波電路7個潛在的可靠性問題與案例分析

28

濾波電路設計中，最難解決的兩個問題及其對可靠性的影響、解決對策

29

濾波電路PCB設計與潛在的可靠性問題、案例分析

30

硬件電路設計中常用的監(jiān)測方法、5個關鍵監(jiān)測環(huán)節(jié)、工程設計實例分析

31

監(jiān)測電路的可靠性問題與案例分析

32

熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計算與案例解析

33

在電子設計中，如何控制“熱”的影響---10個要點與案例分析

34

電路可靠性設計中關于“熱”的誤區(qū)---7個誤區(qū)與案例分析

35

防反插設計中潛在的可靠性問題---結(jié)合實例分析

36

上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析

37

I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略

38

主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設計方法與實例

39

多電路板通過連接器互連的設計中，潛在的可靠性問題與解決方法

40

如何在過流保護電路的設計上提高可靠性，問題、策略與案例

41

如何在防護電路的設計上提高可靠性，常見問題、規(guī)避方法與案例解析

42

防護電路中TVS管應用的可靠性要點與應用實例

43

鉗位二極管應用中的可靠性問題，案例分析

44

選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢及潛在的問題、案例分析

45

電源電路最容易導致可靠性問題的幾個環(huán)節(jié)---分析與案例

46

LDO電源容易產(chǎn)生的幾個可靠性問題，及案例分析

47

開關電源設計的六個可靠性問題---原理分析、實例波形、解決方法與工程策略

48

提高電源電路可靠性的16個設計要點與案例分析

49

表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點，什么場合應優(yōu)選表層走線，什么場合應優(yōu)選內(nèi)層走線，實例分析

50

如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻---方法與實例

51

對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題

52

什么情況下應該做阻抗控制的電路板---實例分析

53

對PCB設計中信號環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析

54

PCB上，時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析

55

在PCB設計中，容易忽略的、工廠工藝限制導致的可靠性問題與案例分

56

PCB設計中，與可靠性有關的幾個要點與設計實例

57

電路設計中，針對PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設計的要點與實例分析

58

如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動，方法與實例