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智慧醫(yī)療設(shè)備新需求,富士晶振創(chuàng)新技術(shù)助力

FCom富士晶振 ? 2024-06-26 13:53 ? 次閱讀

智慧醫(yī)療設(shè)備的快速發(fā)展對(duì)晶體振蕩器提出了更高的要求,同時(shí)也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。這些設(shè)備包括便攜式監(jiān)測(cè)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、手術(shù)儀器、診斷設(shè)備等,它們?cè)谔岣哚t(yī)療精度、效率和可靠性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。同時(shí),也對(duì)晶體振蕩器帶來(lái)了需求以及相應(yīng)的挑戰(zhàn)。

需求方面:

  1. 高精度和穩(wěn)定性醫(yī)療設(shè)備如超聲波診斷儀、心電圖監(jiān)測(cè)器等需要高精度和高穩(wěn)定性的頻率參考,以確保測(cè)量和成像的準(zhǔn)確性。例如,超聲波診斷儀使用恒溫晶體振蕩器(OCXO)提供±0.1 ppm的頻率穩(wěn)定性,確保圖像的分辨率和質(zhì)量。
  2. 低功耗便攜式和可穿戴醫(yī)療設(shè)備要求振蕩器具有低功耗特性,以延長(zhǎng)電池壽命,確保設(shè)備能長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。便攜式心電圖監(jiān)測(cè)器就是一個(gè)典型的例子,它使用溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),其功耗低于1 mW,適合長(zhǎng)時(shí)間監(jiān)測(cè)。
  3. 小型化和集成化現(xiàn)代醫(yī)療設(shè)備趨向小型化,這需要振蕩器也相應(yīng)地小型化并易于集成到復(fù)雜的系統(tǒng)中。多參數(shù)病人監(jiān)護(hù)儀使用MEMS振蕩器,其小尺寸和低功耗特性使其適合集成到緊湊的設(shè)備中。
  4. 環(huán)境適應(yīng)性振蕩器需要在各種極端環(huán)境下(如高溫、低溫、潮濕等)保持穩(wěn)定性和可靠性,確保醫(yī)療設(shè)備在不同環(huán)境中正常工作。手術(shù)機(jī)器人使用低相噪晶體振蕩器,其寬溫度范圍(-40°C 至 +85°C)確保在手術(shù)環(huán)境中的穩(wěn)定運(yùn)行。
  5. 高可靠性醫(yī)療設(shè)備對(duì)可靠性有極高的要求,振蕩器必須在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中保持高可靠性,以減少維護(hù)和更換頻率。例如,DNA測(cè)序儀使用壓控晶體振蕩器(VCXO),提供高精度的時(shí)間控制,確保長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

挑戰(zhàn)方面:

  1. 高精度和穩(wěn)定性挑戰(zhàn)達(dá)到極高的頻率穩(wěn)定性和精度需要克服溫度變化、機(jī)械震動(dòng)等外部因素的影響。設(shè)計(jì)和制造技術(shù)必須不斷創(chuàng)新,以提供更好的抗干擾能力和溫度穩(wěn)定性。
  2. 低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)在保持高性能的同時(shí)降低功耗是一個(gè)重大挑戰(zhàn),特別是在便攜式和可穿戴設(shè)備中。振蕩器需要在能效比上有顯著提升,以滿足長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的需求。
  3. 小型化和集成化挑戰(zhàn)制造高性能且尺寸小的振蕩器需要克服材料和制造工藝的限制,同時(shí)確保其在復(fù)雜系統(tǒng)中的可集成性。振蕩器的尺寸和性能必須在不斷提升中達(dá)到最佳平衡。
  4. 環(huán)境適應(yīng)性挑戰(zhàn)振蕩器需要在各種極端環(huán)境中保持穩(wěn)定運(yùn)行,這要求其具有高耐久性和抗環(huán)境變化的能力。醫(yī)療設(shè)備經(jīng)常在復(fù)雜的環(huán)境中運(yùn)行,振蕩器必須在這些條件下保持可靠性。
  5. 成本控制挑戰(zhàn)雖然需要高性能,但醫(yī)療設(shè)備制造商對(duì)成本控制也非常關(guān)注。振蕩器必須在性能與成本之間找到平衡,以滿足市場(chǎng)需求和競(jìng)爭(zhēng)壓力。

智慧醫(yī)療設(shè)備對(duì)晶體振蕩器提出了更高的需求,同時(shí)也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。富士晶振在高精度、低功耗、小型化、環(huán)境適應(yīng)性和成本控制方面不斷創(chuàng)新,以滿足醫(yī)療設(shè)備的要求。通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化設(shè)計(jì),為醫(yī)療行業(yè)提供可靠、高性能的解決方案,從而推動(dòng)醫(yī)療技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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