藍(lán)牙更新至5.4版本，芯片廠商同步新品迭代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）藍(lán)牙技術(shù)持續(xù)迭代，如今已經(jīng)發(fā)展到藍(lán)牙5.4版本，為全球范圍內(nèi)各種設(shè)備之間的連接和數(shù)據(jù)傳輸提供了更多的可能。藍(lán)牙5.4版本是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟在2023年公布的版本，通過提升了傳輸速度、連接穩(wěn)定性、降低功耗等多個方面，擴大應(yīng)用場景。

根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的介紹，藍(lán)牙5.4版本更新了廣播數(shù)據(jù)加密(EAD)、廣播編碼選擇、帶響應(yīng)的周期性廣播（PAwR），以及LEGATT安全級別特征(SLC)。

PAwR使用廣播，支持大型一對多拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、雙向應(yīng)用數(shù)據(jù)通信。PAwR解決了低功耗藍(lán)牙（藍(lán)牙LE）不能在沒有連接的情況下進行雙向應(yīng)用數(shù)據(jù)通信，PAwR在應(yīng)用到電子貨架標(biāo)簽（ESL）時，支持上千個電子貨架標(biāo)簽的一對多通信。

藍(lán)牙v5.4更新了廣播數(shù)據(jù)加密，解決了以往沒有對廣播數(shù)據(jù)進行加密的標(biāo)準(zhǔn)化方法的問題，

另一項核心功能為LEGATT安全等級特征，這些新特性為無線通信領(lǐng)域帶來了新的安全體驗。

從藍(lán)牙5.4的特性來看，其拓展了無線連接通信在電子貨架標(biāo)簽（ESL）的應(yīng)用場景。ABIResearch預(yù)測，到2027年全球ESL設(shè)備的安裝數(shù)量將達24億。藍(lán)牙5.4的出現(xiàn)將推動ESL設(shè)備市場的大幅增長。目前已經(jīng)有多家芯片廠商推出了支持藍(lán)牙5.4標(biāo)準(zhǔn)的芯片。

高通的QCC3083芯片支持藍(lán)牙5.4，同時也支持LEAudio、Auracast廣播音頻功能，同時也支持QualcommaptX、aptXHDAudio、aptXAdaptive編解碼；240MHZDSP；Highresolution–24-bit96kHzaudio，ADC和DAC最大采樣率384KHZ。大大通已經(jīng)推出了基于高通QCC3083的LEAudio廣播音箱方案。

英飛凌于2023年5月發(fā)布了AIROC?CYW20829低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片（SoC），采用雙核Arm?M33半導(dǎo)體器件，支持藍(lán)牙5.4、低功耗藍(lán)牙。官方介紹，AIROCCYW20829芯片可提供10dBm發(fā)射輸出功率，LE在1Mbps速率下的接收靈敏度為-98dBm，LE-LR在125Kbps速率下的接收靈敏度為-106dBm。

圖：英飛凌AIROC?CYW20829

瑞士EM微電子也在今年1月推出了藍(lán)牙5.4芯片EM9305，官方表示該產(chǎn)品是市場上同類產(chǎn)品中體積最小、功耗最低的。

官方介紹，EM9305具備3.4mA典型發(fā)射器電流，藍(lán)牙LE睡眠模式為390nA，深度睡眠模式下為200nA。EM9305還具有高性能射頻能力，2.4GHz收發(fā)器，發(fā)射器可以編程高達+10dBm的輸出功率，-94/-97/-103dBmRX靈敏度。在封裝方面，WLCSP為231.8x1.8mm（10GPIO），QFN為284x4mm（12GPIO）。

樂鑫科技在今年4月推出了ESP32-H4，符合IEEE802.15.4和Bluetooth5.4(LE)，實現(xiàn)了連接性能、功耗等多項性能的提升。ESP32-H4面向低功耗藍(lán)牙市場，支持LEAudio，BIS和CIS）、尋向功能（DirectionFinding，AoA和AoD）、亞速率連接、帶響應(yīng)的周期性廣播等功能。

官方介紹，ESP32-H4搭載RISC-V32位雙核處理器，320KB片上SRAM、128KBROM，擁有14個觸摸感應(yīng)GPIO，可以用于人機交互(HMI)需求的應(yīng)用場景。并且支持ESP-Matter-SDK。

ESP32-H4功能框圖（圖源：樂鑫科技）