展會(huì)預(yù)告 | 啟揚(yáng)智能邀您相約2024慕尼黑上海電子展

2024年慕尼黑上海電子展（electronica China）將于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦。展會(huì)同期將舉辦13場(chǎng)聚焦行業(yè)前沿話題的技術(shù)論壇，涵蓋儲(chǔ)能、半導(dǎo)體、智能制造、新能源汽車、汽車電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)、連接器、人工智能等熱門話題。

作為電子行業(yè)人士備受關(guān)注的重要展會(huì)，啟揚(yáng)智能也將攜多款新品亮相，其中包含NXP、瑞芯微、全志系列板卡產(chǎn)品，SMARC模塊，安卓屏一體機(jī)產(chǎn)品，儲(chǔ)能管理平板，工業(yè)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品以及應(yīng)用解決方案。

最新亮相產(chǎn)品

NXP IMX93板卡產(chǎn)品，基于雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz處理器，兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求，支持8路UART、3路USB2.0、2路Ethernet（其中一路支持TSN），集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用。

IAC-IMX93-CMIAC-IMX93-KIT

RK3588板卡產(chǎn)品采用瑞芯微新一代旗艦高端處理器，具備八核高算力、低功耗、超強(qiáng)多媒體、豐富數(shù)據(jù)接口等特點(diǎn)，滿足高算力和智能化設(shè)備的應(yīng)用需求

IAC-RK3588-CMIAC-RK3588-KIT

啟揚(yáng)iMX8MPlus、RK3568 SMARC核心板，采用高性能處理器、標(biāo)準(zhǔn)化接口和尺寸、具備多平臺(tái)兼容、高度集成、靈活性、可擴(kuò)展性、低功耗等優(yōu)勢(shì)，可滿足不同客戶的應(yīng)用需求。

SMARC-RK3588-CMSMARC-IMX8MP-CM

展位：E4館4745

展會(huì)時(shí)間：2024年7月8-10日

地址：上海新國際博覽中心