芯馳科技出席第十一屆國際智能網聯(lián)汽車技術年會

2024年6月18日，第十一屆國際智能網聯(lián)汽車技術年會（以下簡稱：CICV 2024）在北京開幕。工業(yè)和信息化部、中國公路學會、中國汽車工程學會、國家智能網聯(lián)汽車創(chuàng)新中心等領導出席會議并發(fā)表致辭。芯馳科技創(chuàng)始人兼董事仇雨菁女士受邀參加主論壇，發(fā)表主題為“場景驅動，打造面向未來EE架構的智能車芯”的演講，與來自長安汽車、比亞迪、梅賽德斯-奔馳、寶馬等車企的重磅嘉賓，一起圍繞車路云一體化的智能網聯(lián)汽車關鍵技術和產品應用等議題，進行分享、交流和探討。

目前，芯馳科技已正式落戶北京經濟技術開發(fā)區(qū)，并獲得經開區(qū)聯(lián)合北京市區(qū)兩級給予的10億元戰(zhàn)略投資。在論壇上，仇雨菁表示：“在經開區(qū)創(chuàng)新政策引領和強大的資金支持下，芯馳科技將充分依托本土創(chuàng)新研發(fā)優(yōu)勢，與本地資源共振共贏。芯馳將立足北京，面向全球，持續(xù)推動智能車芯技術的發(fā)展和應用，致力于實現(xiàn)成為全球領先車規(guī)半導體公司的未來愿景。”

本土車芯大有可為，機遇與挑戰(zhàn)并存

作為國內智能網聯(lián)領域規(guī)模最大、最具有技術引領性、最有助于建設生態(tài)的智能網聯(lián)汽車行業(yè)活動，CICV 2024匯聚政產學研用各界精英。論壇上，仇雨菁從芯馳科技的實踐經驗出發(fā)，與大家分享了車規(guī)芯片設計研發(fā)與量產應用所面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

伴隨著智能網聯(lián)汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，中國汽車芯片市場規(guī)模持續(xù)擴大。2030年，中國汽車芯片市場規(guī)模預計將達到290億美元，年需求量將超過450億顆。這其中，智能座艙和智能駕駛作為最受關注的領域領銜國產化進程，推動本土車規(guī)芯片產業(yè)做大做強。中商產業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2030年中國座艙SoC芯片國產化率將達到25%，成為車規(guī)芯片領域重要的一極。

與此同時，中國汽車出口延續(xù)增長態(tài)勢，也為本土芯片產業(yè)提供了走出國門的機遇。據(jù)中汽協(xié)最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1-5月中國汽車出口同比增長31.3%。其中，在整車出口量前十的企業(yè)中，超過50%與芯馳有量產合作。

在面對歷史性發(fā)展機遇的同時，本土化汽車芯片平臺也迎來了極大的挑戰(zhàn)。仇雨菁指出，本土汽車芯片廠商需要攀越「車規(guī)可靠性、量產成熟度和敏捷開發(fā)、快速迭代」三座大山，對標全球頂級廠商的最高標準，接受全方位的考核和驗證，才能真正抓住機遇，贏得客戶和市場的最終認可。

自成立之初，芯馳在車規(guī)可靠性方面始終以0 PPM（百萬不合格率）為目標，不僅獲得AEC-Q100 Grade 1可靠性認證，還做到從晶圓、封裝到測試全流程采用滿足ISO 16949的全車規(guī)產線。芯馳以嚴格的三溫測試 (低溫，常溫，高溫）和Burn-In (老化) 測試確保芯片在不同溫度下都能可靠運行，且大大降低芯片在正常生命周期中的失效率。與此同時，芯馳的每顆芯片都有獨立的二維碼，做到100%可追溯。

在量產成熟度方面，仇雨菁特別強調，軟件成熟度與芯片硬件的成熟度同等重要，是客戶最為關注的技術能力。量產成熟度由軟硬件成熟度、出貨量和車型覆蓋這幾個指標共同衡量。在規(guī)?；慨a出貨的同時，面向客戶快速迭代的需求，芯片廠商還要做到敏捷開發(fā)，以平臺化、模塊化的設計來支撐產品升級的延續(xù)性與繼承性。

目前，芯馳科技在智能座艙與智能車控領域已經取得了顯著的量產成績，總出貨量超過500萬片，覆蓋40多款主流車型。在量產速度方面，芯馳協(xié)助客戶從立項到SOP最快僅用了8個月的時間。

場景驅動，以創(chuàng)新?lián)肀ё兏?/strong>