1-5月我國(guó)集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2%，增速超越汽車，28nm成為絕對(duì)功臣

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，中國(guó)海關(guān)總署在微博“海關(guān)發(fā)布”上發(fā)布的統(tǒng)計(jì)信息顯示，2024年1-5月，我國(guó)集成電路出口金額同比增長(zhǎng)21.2%，僅次于船舶的57.13%，超越了汽車的20.1%，同比增速位列第二名。

數(shù)據(jù)指出，今年4月我國(guó)集成電路出口同比增長(zhǎng)曾一度高達(dá)31.9%，超過工業(yè)機(jī)器人（25.9%）與汽車（15.4%）等產(chǎn)品，5月份雖然稍有回落，但同比增幅也高達(dá)28.47%。通過上述數(shù)據(jù)不難看出，我國(guó)集成電路出口正在加速復(fù)蘇。

需求回暖，有終端客戶下急單

從具體數(shù)據(jù)來看，2024年1-5月，我國(guó)集成電路出口金額達(dá)4447.3億元。產(chǎn)業(yè)人士指出，目前全球集成電路需求有明顯的改善，中國(guó)和韓國(guó)成為主要的受益方之二，2024年5月，韓國(guó)芯片出口金額達(dá)113.8億美元，同比增長(zhǎng)54.5%，連續(xù)7個(gè)月保持增長(zhǎng)。不過，與韓國(guó)主要受益于存儲(chǔ)產(chǎn)品，尤其是HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬顯存）不同，我國(guó)集成電路出口呈現(xiàn)多點(diǎn)開花的大好形勢(shì)，CMOS圖像傳感器、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等業(yè)務(wù)需求均有明顯的改善。

實(shí)際上，早在2023年全球主要國(guó)家和地區(qū)就感受到了集成電路需求復(fù)蘇，不過當(dāng)時(shí)只是跡象初現(xiàn)，很多終端需求都在觸底的階段。隨后，IDC等多家分析機(jī)構(gòu)都在研報(bào)中指出，2024年“復(fù)蘇”將成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng表示，“內(nèi)存芯片制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制，導(dǎo)致芯片價(jià)格已經(jīng)從今年11月初開始上漲。對(duì)人工智能的需求將推動(dòng)整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)在2024年復(fù)蘇。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試，將告別2023年的低迷?！?br />
在核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)方面，人工智能成為本輪各終端行業(yè)需求復(fù)蘇和增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。比如，人工智能產(chǎn)業(yè)本身就在全面、快速布局各種類型的大模型，帶來了巨量的高性能計(jì)算芯片需求；人工智能讓汽車更加智能，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片；人工智能讓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛的邊緣端出現(xiàn)智能化升級(jí)需求，幫助集成電路廠商快速消耗庫存。目前，這些預(yù)測(cè)正在一一兌現(xiàn)。

首先，進(jìn)入2024年生成式人工智能發(fā)展依然火熱，英偉達(dá)的芯片供不應(yīng)求，帶動(dòng)整個(gè)算力服務(wù)器芯片需求快速增長(zhǎng)。當(dāng)然，生成式人工智能的熱潮里，不只是英偉達(dá)一家受益，AMD CEO蘇姿豐此前表示，預(yù)計(jì)2024年AMD人工智能芯片銷售額將達(dá)到35億美元，此前的預(yù)測(cè)是20億美元。

更讓集成電路業(yè)者內(nèi)心激動(dòng)的是，消費(fèi)電子景氣度回升，平板、手機(jī)、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量增速回升，Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度全球平板電腦市場(chǎng)出貨量實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，達(dá)到了3370萬臺(tái)，增長(zhǎng)率為1%，這一增長(zhǎng)標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)四個(gè)季度的下滑之后，全球平板電腦市場(chǎng)首次迎來正向增長(zhǎng)。另外，智能手機(jī)業(yè)務(wù)在經(jīng)歷了十個(gè)季度后首次迎來雙位數(shù)的增長(zhǎng)，2024年第一季度的同比增速達(dá)到10%。

有知情人士透露，2024年第一季度中芯國(guó)際方面已經(jīng)接到了來自智能手機(jī)方面客戶的急單。中芯國(guó)際CEO趙海軍表示，今年一季度12英寸部分產(chǎn)線接近滿載，無法完全滿足所有訂單，所以會(huì)優(yōu)先保證與市場(chǎng)份額相關(guān)的急單，即手機(jī)等消費(fèi)電子，同時(shí)在與客戶協(xié)調(diào)后，將電腦、平板產(chǎn)品交付時(shí)間向后推遲。

對(duì)于訂單加急這種情況，摩根士丹利證券在2023年的研報(bào)中就已經(jīng)預(yù)測(cè)到。該機(jī)構(gòu)稱，隨著5G通訊在2024年價(jià)格和4G持平，甚至是低于4G，加上AI芯片的需求持續(xù)爆發(fā)，終端廠商將為增加市占比而大舉補(bǔ)貨，急單與重復(fù)下訂將再次出現(xiàn)，驅(qū)動(dòng)2024年半導(dǎo)體景氣出現(xiàn)“U型復(fù)蘇”，而非“V型反轉(zhuǎn)”。

大陸成熟節(jié)點(diǎn)芯片制造能力快速攀升

在產(chǎn)品工藝方面，國(guó)內(nèi)主要受益于成熟工藝制程產(chǎn)品需求回暖。此前有分析師稱，2024年第一季度集成電路產(chǎn)業(yè)成熟制程大量擴(kuò)充產(chǎn)能，尤其是針對(duì)28/40納米等熱門節(jié)點(diǎn)的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作明顯。一些業(yè)者利用擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，加大降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)力度。

產(chǎn)業(yè)人士稱，面向28/40納米這兩大典型的成熟工藝節(jié)點(diǎn)，目前廠商的擴(kuò)產(chǎn)潮已經(jīng)進(jìn)入軍備競(jìng)賽的階段，據(jù)悉，臺(tái)積電的南京廠和聯(lián)電的廈門廠都在加快28納米制程的擴(kuò)產(chǎn)步伐。另外，國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等也在積極布局成熟制程，這就導(dǎo)致28/40納米的代工價(jià)格在持續(xù)走低，讓客戶方將更多產(chǎn)品導(dǎo)入這一制程節(jié)點(diǎn)。因此，雖然28/40納米在工藝價(jià)格方面可能面臨比較大的降價(jià)壓力，但市場(chǎng)需求旺盛，因此成為集成電路產(chǎn)業(yè)快速復(fù)蘇增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。

國(guó)聯(lián)證券研報(bào)指出，中國(guó)集成電路市場(chǎng)約占全球集成電路市場(chǎng)的三成，今年第一季度，全球銷售額為1377億美元，同比增長(zhǎng)15.2%。過去幾年，國(guó)內(nèi)企業(yè)大規(guī)模投入傳統(tǒng)芯片制造，目前正趕上28/40納米等成熟工藝節(jié)點(diǎn)的爆發(fā)。

以中芯國(guó)際為例，28nm是該公司的主攻方向，圍繞智能手機(jī)、消費(fèi)電子、車規(guī)、IOT等場(chǎng)景做了大量的布局，比如推出中國(guó)內(nèi)地首個(gè)28nm AMOLED平臺(tái)，推出28nm車規(guī)平臺(tái)等。其中，中芯國(guó)際28nm車規(guī)平臺(tái)獲得中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家委員會(huì)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書，為持續(xù)快速推出車載平臺(tái)提供有力基礎(chǔ)。近幾年，中芯國(guó)際進(jìn)行了大規(guī)模的擴(kuò)張，其中相當(dāng)一部分資源投入到28nm，2024年一季度該公司營(yíng)收達(dá)到17.5億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，可見擴(kuò)張成效已經(jīng)初現(xiàn)。

有證券分析師指出，國(guó)產(chǎn)集成電路的進(jìn)步還是以制造為依托，制造能力決定了國(guó)產(chǎn)集成電路的競(jìng)爭(zhēng)性，由于美國(guó)對(duì)先進(jìn)制程設(shè)備的管控，后續(xù)我國(guó)在成熟制程方面的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。數(shù)據(jù)端指出，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬片晶圓；預(yù)計(jì)2024年將繼續(xù)新運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。

這種持續(xù)性加碼成熟制程，將讓臺(tái)積電、聯(lián)電等公司在成熟制程方面感受到非?？植赖膬?nèi)卷壓力，進(jìn)而放棄部分市場(chǎng)。市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比將高達(dá)39%。這一趨勢(shì)將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。擴(kuò)產(chǎn)方面，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集成等公司將是最積極的參與者，他們的擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)將聚焦于驅(qū)動(dòng)芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。屆時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣在成熟制程的占比下降到40%，韓國(guó)則僅有4%的份額。

由于大部分芯片并不需要先進(jìn)制程，預(yù)計(jì)后續(xù)幾年國(guó)產(chǎn)集成電路在出口數(shù)據(jù)方面將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。

結(jié)語

過去幾年，大陸廠商大力擴(kuò)展12吋晶圓廠，現(xiàn)在已經(jīng)到了產(chǎn)能收獲的季節(jié)。目前，在成熟工藝的支撐下，大陸在芯片方面的競(jìng)爭(zhēng)力越來越強(qiáng)，后續(xù)將繼續(xù)增強(qiáng)。不過，由于大陸制程主要在成熟制程，如果廠商特色工藝能力不足，將有可能面臨內(nèi)卷的局面。不過，在此過程中，大陸集成電路的影響力將持續(xù)增強(qiáng)，進(jìn)而帶動(dòng)出口份額。