vivo X3發(fā)布了,這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機,可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次,與此同時在厚度上,全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著較多的亮點,比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設(shè)計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。一部有鮮明特點的機型總能引起 我的破壞欲,這么薄!里面究竟有著怎樣的設(shè)計,元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇,好吧那就滿足一下我們的好奇心。注:此次拆解機型為vivo X3移動版,支持TD-SCDMA+GSM雙卡功能。
從X1、X1s、Xplay到現(xiàn)在的X3,你可以發(fā)現(xiàn)它們一個共同的特點,那就是三段式的機身背部造型,所以想要拆機還是先從上下兩端的塑料蓋板下手,不用想,蓋板底下肯定是螺絲固定著金屬后蓋,后蓋卡扣向上推就能拆除。
真的沒錯,我們看到了非常熟悉的設(shè)計樣式,總體來說在超薄的機身中做這樣的設(shè)計是非常合理的,同時也更方便一些“手賤”的用戶自己拆著玩。機身兩端的塑料蓋板直接用薄一點的撬杠便可開啟。
兩個蓋板打開后需要拆除可見的12顆十字形螺絲。
在接下來的步驟之前需要先把卡槽取出,vivo X3移動版支持TD-SCDMA+GSM雙卡功能,一個卡槽上可以拖兩張SIM卡,為Micro SIM+Nano SIM組合形式。
金屬后蓋與機身框架采用卡扣形式固定,將金屬后蓋向上用力推拆下。
金屬后蓋整體的強度非常高,用手掰的話基本上掰不動。
金屬后蓋上集成了音量、電源開關(guān)按鍵,并且有膠墊來固定,同時也能起到一定的減震作用。
待全部螺絲拆卸完成后,接下來就可以拆卸揚聲器、攝像頭蓋板兩部分了。
半開放一體式音腔特寫。
在音腔部分的蓋板上還有印刷線路,與機身天線相連,而塑料的蓋板也保證了信號 的強度。
再來看攝像頭部分的蓋板,它大體部分采用了金屬材質(zhì),兩側(cè)為塑料。該部分集成著攝像頭鏡頭罩和閃光燈罩。
攝像頭蓋板背部。
電池拆除后可以看見一大片的散熱貼紙,基本上覆蓋了能夠覆蓋的地方,拆機過程中貼紙基本廢除了。
接下來的部分,主板、電池等等零部件便展現(xiàn)在了眼前。
電池的拆卸比較困難,先把機身上的所有排線斷開,之后需要用很薄很長的翹片從電池左側(cè)順著底部粘的雙面膠翹起,不能用蠻力,電池很薄。
vivo X3配備的是2000毫安時電池,雖然電池很薄,但整體的硬度還是很高的,整個拆卸過程中電池基本沒有變形。
來看看電池的厚度,大約在2.97mm左右。
斷開排線、取出兩個攝像頭后,主板上還有一個螺絲固定,接下來L型主板就能很順利的拆下了。
前置500萬像素廣角鏡頭。
800萬像素主鏡頭。
主板固定螺絲、SIM卡槽彈片。統(tǒng)計了一下,機身中總共有15顆十字形螺絲可拆卸。
機身中框部分的集成度相當高,包括屏幕、觸控排線、USB接口、振動單元、聽筒等等,這些零部件基本無法拆除。
中框頂部特寫。
振動單元特寫。
聽筒、耳機接口特寫。
按鍵排線部分特寫。
液晶屏幕、觸控及USB排線。
USB接口特寫。
相比之前我們拆過的機型,vivo X3的整個屏幕中框部分非常的薄,加上超薄的電池、主板等部件,成就了5.75mm的超薄機身。
再來看看比較有特色的主板部分,vivo X3t采用了L型單面布板設(shè)計,也就是說整個芯片部分都被設(shè)計在了主板的一面,減小了主板的厚度。
主板背面幾乎沒有比較占地方的芯片,有的只是幾個很細小的IC芯片和光線感應(yīng)器。
主板正面特寫,該面上集成了絕大多數(shù)芯片和排線接口。
主板背面只是一些占地很小的IC芯片,沒有較大面積的芯片,省去了不少空間。
主板底部揚聲器特寫。
INVENSENSE(應(yīng)美盛) MPU 3050:三軸陀螺儀。
很遺憾,由于vivo X3t芯片部分都用屏蔽罩保護,并且屏蔽罩直接焊死在主板上,我暫時無法再進行拆除了,由于后續(xù)評測的需要,我們要保全這部手機。不過不要緊,有機會我們會在之后的文章中進行暴力拆解,到時候在一起來看看它號稱單顆采購價300+的DAC芯片ESS9018。
總結(jié):從總體的做工上來看,vivo X3依舊是不錯,并且它定制的零部件、L型單面布板設(shè)計、高強度的機身支架、半開放一體音腔等特點,都為其超薄的機身做出了貢獻,而在5.75mm機身內(nèi)塞進了頂級的DAC芯片ES9018,也讓它在主流水準上再次突破,成為vivo差異化道路上又一新作。話又說回來,拆機看的是手機本身的做工,是對品質(zhì)的考量,拋開性能、體驗等這些仁見仁智見智的因素外,我們可以說vivo X3還是非常值得肯定的,尤其是創(chuàng)新的單面布板和定制的零部件給我的印象還是很深刻的。
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