北京開芯院于2024年5月21日正式發(fā)布了全球首個開源大規(guī)模片上互聯(lián)網(wǎng)絡(NoC)IP——溫榆河,這一重大突破標志著開芯院在推動數(shù)據(jù)中心服務器芯片技術(shù)發(fā)展方面邁出了堅實的一步。據(jù)了解,溫榆河的開發(fā)從2022年就開始了,并獲得了多家企業(yè)的支持。同時,第二代NoC IP的研發(fā)工作也已經(jīng)啟動,后續(xù)產(chǎn)品會為“香山”RISC-V核心提供更緊密的適配和優(yōu)化,并更好地支持AI加速器的互聯(lián)與擴展。
溫榆河不僅做到全球首個開源的NoC IP,更是實現(xiàn)了對64核互聯(lián)的開發(fā)和驗證。中國科學院計算技術(shù)研究所副所長包云崗也展示了在FPGA平臺上使用“溫榆河”實現(xiàn)16個RISC-V核互聯(lián),加載Linux并運行多個程序。
溫榆河的發(fā)布不僅是開源芯片設(shè)計的一次創(chuàng)舉,也為打造更多基于RISC-V架構(gòu)的服務器芯片提供了信心。目前市面上叫得出名字的RISC-V服務器芯片可謂少之又少,但基于Arm架構(gòu)的服務器芯片卻在如雨后春筍般冒頭,而且設(shè)計者都是云服務廠商巨頭。溫榆河發(fā)布后,受益的不僅是開源核心,還有不少商業(yè)IP廠商,未來超多核的RISC-V服務器芯片又少了一塊設(shè)計壁壘。
無論是溫榆河的發(fā)布也好,又或是其他高精尖的產(chǎn)品,研發(fā)過程中都需要進行精密除塵,比如晶圓、芯片、半導體、封裝、攝像頭、顯示器件等等領(lǐng)域其研發(fā)制造的過程中都需要進行清潔除塵。隨著設(shè)備產(chǎn)品的升級,除塵設(shè)備也隨之升級,傳統(tǒng)的除塵方式更多還是濕法使用化學試劑除塵,產(chǎn)業(yè)升級之后,更多的廠商更喜歡干法除塵,比如上海攏正半導體的旋風非接觸精密除塵設(shè)備,設(shè)備可針對不同的應用場景使用,比如平面型、凹凸型、卷對卷、微小器件型產(chǎn)品精密除塵。精密除塵設(shè)備可針對更高精度的除塵清潔要求,使用升級定制的高旋轉(zhuǎn)軸及螺旋氣嘴,并以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和積累的氣流模擬量算法布置排列,可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風清潔設(shè)備,或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝旋風模組單元,均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。感興趣可聯(lián)系上海攏正半導體。
審核編輯 黃宇
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