藏在首臺Android機內部芯片電路設計的秘密

G1名字中的“1”有很多含義，不僅僅是支持Google的Android系統(tǒng)的第一部手機，它還是第一部使用T-Mobile的3G網(wǎng)絡的手機、HTC的第一部電容式觸摸屏手機、HTC的第一部軌跡球手機以及HTC的第二個嘗試5行鍵盤的手機。

對于初學者，我們先為你介紹框圖：

高通MSM7201A，這是之前使用在Touch Diamond和Touch Pro上的，G1也強力采用。和BlackBerry Storm類似，GPS和音頻處理模塊都被嵌入到處理器中了。幸運的是，雖然它運行新的操作系統(tǒng)，但HTC已經擁有非常豐富的處理器使用經驗了。處理器的旁邊運行的是收發(fā)器和電源管理集成電路，它們分別是高通RTR5285和高通PM7540。

這部分是很酷的，因為在屏幕的內部有四大部分。實際的外套前面是電容式觸摸面板，采用新思科技的觸摸控制器以及一切和觸摸屏有關的東西。這款手機的一個有趣特點是采用了雙振動電機。一個電機安裝在顯示模塊中，另一個在主電路板上。

有兩個主電路板容納了大部分元件。主電路板在左邊被標出，“Chin”電路板在第8步給出。NAND閃存+DDR內存則采用了三星的MCP。SMSC提供了USB PHY用來處理PC和處理器的連接。

如圖所示，Avago提供了GSM和UMTS功率放大器（ACPM-7381和ACPM-7391）。TriQuint提供了它們的常規(guī)GSM功率放大器（TQS 7M5008）。Asahi Kasei制作了我們所知的第一款有趣的指南針集成電路的外觀。

最后，我們將視線移到“Chin”電路板上。德州儀器提供了藍牙和Wi-Fi芯片，都出現(xiàn)在這塊電路板上了。軌跡球模塊和幾乎用在每款黑莓手機上的一樣。