AI驅(qū)動(dòng)未來(lái)丨美格智能亮相COMPUTEX 2024臺(tái)北電腦展

6月4日-7日，COMPUTEX 2024臺(tái)北電腦展覽會(huì)在臺(tái)北南港會(huì)展館隆重舉行，此次展會(huì)匯聚了全球眾多知名硬件廠商，為廣大消費(fèi)者帶來(lái)了一場(chǎng)視覺(jué)與技術(shù)的盛宴。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商，美格智能攜最新的5G/4G+AIoT模組與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案精彩亮相，吸引了眾多觀眾駐足交流互動(dòng)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，美格智能展示了旗下完善的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品矩陣，包括4G/5G、5G-A、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X車規(guī)級(jí)、LTE Cat.1/4/6、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模組，針對(duì)移動(dòng)寬帶行業(yè)定制了多款4G/5G FWA解決方案，方案涵蓋4G/5G CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等，以及5G智能座艙、智慧零售、AI大模型等解決方案，多網(wǎng)絡(luò)制式的模組產(chǎn)品和解決方案矩陣構(gòu)建起全棧式物聯(lián)網(wǎng)連接生態(tài)，助力各類物聯(lián)網(wǎng)終端快速暢連。

作為筆電行業(yè)的專業(yè)展會(huì)，美格智能也展出了多款4G/5G筆電類通信模組與方案。該系列模組采用標(biāo)準(zhǔn)M.2封裝及PIN定義，支持USB/PCIe等豐富的接口配置，基于高通9X07、X12、9X50、X35、X55、X62、X72等全系列平臺(tái)研發(fā)；支持多SIM卡，同時(shí)支持內(nèi)置eSIM，可支持LPA在線開卡；支持全球GNSS定位系統(tǒng)(GPS、GLONASS、BeiDou、Compass、Galileo、QZSS)，可適配Windows、LINUX、Android多個(gè)操作系統(tǒng)。此外，該系列模組還支持豐富的軟件協(xié)議棧、流量統(tǒng)計(jì)、Body SAR等功能，賦能筆記本電腦、智慧平板、工業(yè)平板等行業(yè)蓬勃發(fā)展。

在移動(dòng)寬帶領(lǐng)域，美格智能展出了多款4G/5G FWA解決方案，產(chǎn)品涵蓋4G/5G CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等PCBA/整機(jī)定制解決方案，該系列方案具有更專業(yè)、更高性價(jià)比。美格智能可以提供從設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)全方位定制化保姆式服務(wù)，致力于為全球商業(yè)用戶及居民提供便捷、安全、高速、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)的網(wǎng)絡(luò)連接服務(wù)。

在筆電領(lǐng)域，年初在2024 CES展會(huì)上，以AI PC為代表的人工智能技術(shù)開始在筆電行業(yè)形成爆發(fā)式增長(zhǎng)，邊緣人工智能的采用率顯著提高，適配更多場(chǎng)景的算力模組成為在各類型終端設(shè)備的端側(cè)執(zhí)行生成式AI任務(wù)的通用器件。美格智能高算力AI模組可提供0.2~48Tops不同等級(jí)的硬件算力，并能成功運(yùn)行諸如LLaMA、通義千問(wèn)Qwen等多個(gè)參數(shù)達(dá)70億的大模型，充分滿足AI PC應(yīng)用對(duì)端側(cè)和邊緣側(cè)算力的需求。

其次，現(xiàn)場(chǎng)也展示了多款內(nèi)置美格模組和解決方案的產(chǎn)品，涵蓋5G智能駕艙、智慧零售、掃碼PDA、工業(yè)平板、AI大模型、AI邊緣計(jì)算盒子、Tracker、CarPlay AI Box、智能相機(jī)等行業(yè)終端類產(chǎn)品，賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)。

未來(lái)，美格智能繼續(xù)深耕5G+AIoT賽道，以連接+AI賦能更多行業(yè)應(yīng)用，持續(xù)為合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值，助力構(gòu)建萬(wàn)物智聯(lián)的智能世界。

審核編輯 黃宇