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大規(guī)模 SoC 原型驗(yàn)證面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?

思爾芯S2C ? 2024-06-06 08:23 ? 次閱讀

隨著電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)驗(yàn)證工具的重要性日益增加,開發(fā)者們開始尋求減少流片成本和縮短開發(fā)周期的方法。其中,使用可編程邏輯芯片FPGA)來(lái)構(gòu)建有效的驗(yàn)證流程成為一種流行的解決方案,這種方法被稱為原型驗(yàn)證。

原型驗(yàn)證在EDA流程中起到了至關(guān)重要的作用。一方面,它可以對(duì)芯片進(jìn)行功能驗(yàn)證,確保設(shè)計(jì)的基本功能符合預(yù)期。在基本功能驗(yàn)證通過(guò)后,通過(guò)原型驗(yàn)證就可以提前開始驅(qū)動(dòng)的開發(fā),不用等待芯片流片(Tape Out)后的結(jié)果。當(dāng)芯片回片后,應(yīng)用程序可以直接基于原型驗(yàn)證版本的驅(qū)動(dòng)進(jìn)行簡(jiǎn)單的適配,從而應(yīng)用于SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)上,這極大地縮短了SoC芯片的上市時(shí)間(Time-to-Market)。

但隨著ASIC設(shè)計(jì)變得越來(lái)越龐大和復(fù)雜,開發(fā)周期也日益緊迫,需要左移驗(yàn)證周期。相較于硬件仿真,原型驗(yàn)證變得愈發(fā)重要。然而,單片F(xiàn)PGA已無(wú)法滿足大規(guī)模SoC的需求,商用原型驗(yàn)證系統(tǒng)的使用已經(jīng)邁入多FPGA系統(tǒng)的時(shí)代。如今的研發(fā)團(tuán)隊(duì)迫切需要一款自動(dòng)化程度高、性能強(qiáng)、穩(wěn)定性好的國(guó)產(chǎn)商用原型驗(yàn)證平臺(tái)。這樣的平臺(tái)不僅需要具備強(qiáng)大的RTL級(jí)分割、多片F(xiàn)PGA之間的互聯(lián)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、高效的自動(dòng)化流程、優(yōu)化的性能和可靠的穩(wěn)定性,還需要滿足國(guó)產(chǎn)化和可擴(kuò)展性的要求,才能幫助芯片公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。這些都對(duì)當(dāng)前的原型驗(yàn)證提出了更高的要求,也帶來(lái)了前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。

01

大規(guī)模SoC原型驗(yàn)證技術(shù)的挑戰(zhàn)

高性能
軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)是在平臺(tái)上盡早進(jìn)行軟件開發(fā),確保驗(yàn)證的軟件能快速移植到實(shí)際芯片上,性能達(dá)到測(cè)試需求(10MHz以上)。這意味著原型驗(yàn)證平臺(tái)不僅要準(zhǔn)確模擬最終芯片的行為,還要提供與實(shí)際硬件一致的環(huán)境,確保開發(fā)階段發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題不會(huì)在最終產(chǎn)品中重現(xiàn)。這對(duì)平臺(tái)的準(zhǔn)確性和兼容性提出了高要求,主要挑戰(zhàn)在于保持模擬環(huán)境與實(shí)際硬件的一致性,并在較低頻率下進(jìn)行高效調(diào)試和驗(yàn)證。
大規(guī)模設(shè)計(jì)分割
由于大規(guī)模復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)規(guī)模龐大,將設(shè)計(jì)映射到由多個(gè)FPGA組成的網(wǎng)絡(luò),即設(shè)計(jì)分割。如何自動(dòng)化、高性能并加速實(shí)現(xiàn)大規(guī)模原型驗(yàn)證系統(tǒng)?要做好設(shè)計(jì)分割,關(guān)鍵就在于解決并行綜合、并行編譯、自動(dòng)化編譯、增量編譯、RTL自動(dòng)分割和自動(dòng)化管腳復(fù)用TDM IP等技術(shù)點(diǎn)。
首先是設(shè)計(jì)綜合時(shí)間長(zhǎng)。對(duì)于幾億甚至數(shù)十億門的SoC設(shè)計(jì),如果將整個(gè)設(shè)計(jì)映射到FPGA進(jìn)行綜合,時(shí)間可能長(zhǎng)達(dá)數(shù)天或數(shù)周。這對(duì)于需要頻繁修改代碼的用戶來(lái)說(shuō)是不可接受的。因此,需要采用并行綜合的方法。
再者就是編譯時(shí)間長(zhǎng)。面對(duì)特別大的設(shè)計(jì)規(guī)模,編譯時(shí)間過(guò)長(zhǎng)不僅會(huì)延緩開發(fā)進(jìn)度,還會(huì)影響設(shè)計(jì)的迭代和優(yōu)化。具體而言,開發(fā)者需要等待編譯完成,無(wú)法快速進(jìn)行下一步操作,降低了工作效率;每次修改代碼后都需要長(zhǎng)時(shí)間等待編譯結(jié)果,限制了設(shè)計(jì)的快速迭代和優(yōu)化;長(zhǎng)時(shí)間的編譯需要占用大量計(jì)算資源和時(shí)間,增加了項(xiàng)目的成本和資源消耗。這就需要采用并行編譯、全自動(dòng)編譯和增量編譯等方法。
其次是RTL級(jí)分割。使用RTL分割工具對(duì)大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)進(jìn)行分析和資源估算,然后分層分割為多個(gè)以目標(biāo)FPGA為頂層的RTL模塊,并行綜合這些模塊以縮短時(shí)間。雖然RTL級(jí)自動(dòng)分割能顯著減少工作量,但其實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)在于分割算法的效率和精度。市場(chǎng)上供應(yīng)商的分割算法成熟度不一,面對(duì)更復(fù)雜和大規(guī)模設(shè)計(jì)時(shí),仍需不斷改進(jìn)。
最后是時(shí)分復(fù)用(TDM)技術(shù)的挑戰(zhàn)。TDM通過(guò)在不同時(shí)間段內(nèi)共享同一物理資源,提高資源利用率。在原型驗(yàn)證中,TDM可以用于復(fù)用FPGA管腳,從而減少對(duì)FPGA資源的需求。這對(duì)于高密度設(shè)計(jì)尤為重要,能有效應(yīng)對(duì)有限的FPGA資源限制,確保設(shè)計(jì)能夠正確映射并運(yùn)行。
基于高速收發(fā)器(Transceiver)IO的管腳時(shí)分復(fù)用(TDM)IP有兩種分割模式:
自動(dòng)化分割模式:使用專門的軟件進(jìn)行大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)的自動(dòng)化分割,并利用FPGA的Transceiver IO實(shí)現(xiàn)單拍傳輸?shù)腡DM IP。這種方式省時(shí)省力,但帶來(lái)的性能開銷使分割后的系統(tǒng)最高只能工作在20MHz左右,無(wú)法滿足某些大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的原型驗(yàn)證速度需求。
總線協(xié)議分割模式:基于FPGA之間的Transceiver IO進(jìn)行總線協(xié)議分割。分割后的系統(tǒng)時(shí)鐘能工作在幾十MHz到100MHz以上,滿足高性能需求。但這種方式要求FPGA之間的分割邊界只能是總線接口,且用戶需要手動(dòng)例化Transceiver接口IP設(shè)計(jì)。
這兩種分割模式各有優(yōu)缺點(diǎn)。自動(dòng)化分割模式更省時(shí)省力,但性能有限;總線協(xié)議分割模式性能更高,但只能在限定環(huán)境下使用。如何結(jié)合先進(jìn)的分割算法和TDM技術(shù),顯著提高SoC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證效率,是許多商用原型驗(yàn)證供應(yīng)商的關(guān)鍵技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。
完整工具鏈支持
完善的工具鏈?zhǔn)强s短實(shí)現(xiàn)周期、減輕團(tuán)隊(duì)負(fù)擔(dān)的關(guān)鍵,包含協(xié)同仿真軟件、遠(yuǎn)程訪問(wèn)與管理、多用戶模式等。不成熟的工具會(huì)導(dǎo)致團(tuán)隊(duì)花費(fèi)大量時(shí)間在調(diào)試上,并可能導(dǎo)致頻繁的錯(cuò)誤和不準(zhǔn)確的分割結(jié)果,從而延長(zhǎng)開發(fā)時(shí)間和浪費(fèi)資源。只有具備這些特性的自動(dòng)化工具鏈,才能滿足現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的需求,顯著提高生產(chǎn)力和工作效率。
豐富的外設(shè)子卡方案
為了更好地支持軟硬件聯(lián)合開發(fā),原型驗(yàn)證平臺(tái)需要配備特殊的高速外圍接口,如DDR4、USB 3.0和PCIe Gen5等,實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸和交互。選擇BYO(Build Your Own)的開發(fā)團(tuán)隊(duì)自行設(shè)計(jì)子卡,會(huì)增加調(diào)試的不確定性和調(diào)試周期。高速接口的調(diào)試通常消耗大量人力資源,很多問(wèn)題只能依靠調(diào)試經(jīng)驗(yàn)解決,費(fèi)時(shí)費(fèi)力且效果不佳。此外,一些Memory控制器IP由于缺乏FPGA廠商提供的PHY解決方案,無(wú)法在原型驗(yàn)證系統(tǒng)中正常運(yùn)行,增加了設(shè)計(jì)驗(yàn)證的風(fēng)險(xiǎn)。
因此,原型驗(yàn)證平臺(tái)需要提供豐富的外設(shè)子卡方案,支持多種高速接口,并確保其性能穩(wěn)定,以減少開發(fā)團(tuán)隊(duì)的工作量,提高調(diào)試效率,確保SoC設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可靠性。
調(diào)試與觀測(cè)
大規(guī)模設(shè)計(jì)調(diào)試是原型驗(yàn)證領(lǐng)域又一挑戰(zhàn),當(dāng)用戶的待驗(yàn)證 SoC 設(shè)計(jì)下載到原型驗(yàn)證系統(tǒng)無(wú)法正常運(yùn)行的時(shí)候,開發(fā)人員需要有效的調(diào)試方案來(lái)排查故障的原因。開發(fā)人員需要有效的軟件調(diào)試和觀測(cè)工具,以快速定位和解決問(wèn)題。
強(qiáng)大的調(diào)試工具包括邏輯分析儀(ILA)、協(xié)議分析儀和實(shí)時(shí)監(jiān)控工具等。這些工具必須能夠與原型驗(yàn)證平臺(tái)無(wú)縫集成,提供實(shí)時(shí)的調(diào)試信息和可視化的數(shù)據(jù)分析功能。此外,還需要支持遠(yuǎn)程調(diào)試,以便在不同地理位置的團(tuán)隊(duì)之間進(jìn)行協(xié)作。主要挑戰(zhàn)在于如何在不影響系統(tǒng)性能的情況下,提供詳盡的調(diào)試信息,以及設(shè)計(jì)直觀高效的調(diào)試界面。確保這些工具能夠快速、準(zhǔn)確地反饋系統(tǒng)狀態(tài)和數(shù)據(jù),以便開發(fā)人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在問(wèn)題。
雖然用戶可以用 FPGA 廠商提供的 ILA 進(jìn)行多 FPGA 的級(jí)聯(lián)調(diào)試,但是也存在著諸如用戶邏輯資源占用,存儲(chǔ)深度,Probe 數(shù)量及多FPGA 的 Trigger 信號(hào)觸發(fā)的使用場(chǎng)景限制。為了滿足用戶以上的高密原型驗(yàn)證系統(tǒng)調(diào)試場(chǎng)景需求,用戶需要有更強(qiáng)大的調(diào)試方案支持對(duì)大型 SoC 設(shè)計(jì)進(jìn)行全系統(tǒng)的調(diào)試,利用最少的資源,完成多顆FPGA 的并行深度調(diào)試。
平臺(tái)穩(wěn)定性&產(chǎn)品方案
從項(xiàng)目角度來(lái)看,選擇商用原型驗(yàn)證平臺(tái)需要根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)模確定合適的容量,滿足各種項(xiàng)目需求。該平臺(tái)必須實(shí)現(xiàn)全芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,具備穩(wěn)定、可靠的性能,能執(zhí)行長(zhǎng)時(shí)間、不間斷的硬件壓力測(cè)試。此外,供應(yīng)商應(yīng)有豐富的產(chǎn)品選擇,大量現(xiàn)貨供快速交付,以及有效的供應(yīng)鏈管理,能夠快速響應(yīng)客戶需求,提供全面的技術(shù)支持,包括快速響應(yīng)的FAE服務(wù)。國(guó)外廠商可能無(wú)法提供本地化服務(wù),而新興供應(yīng)商往往缺乏客戶積累和成熟的售后支持團(tuán)隊(duì)。

02

Prodigy芯神瞳原型驗(yàn)證解決方案

思爾芯的Prodigy芯神瞳提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品,配備完整的工具鏈,以及豐富的外設(shè)接口子卡、內(nèi)存模型、降速橋方案等,提升驗(yàn)證效率,縮短芯片的驗(yàn)證周期。其設(shè)計(jì)分割后的性能高達(dá)20-50MHz,單機(jī)可達(dá)500MHz,滿足多種復(fù)雜SoC驗(yàn)證需求,適用于架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、軟件開發(fā)、全系統(tǒng)驗(yàn)證和回歸測(cè)試等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。思爾芯在軟件功能和子卡方面不斷加大投入,特別是針對(duì)RTL邏輯分割、子卡開發(fā)和復(fù)用等復(fù)雜問(wèn)題,Prodigy芯神瞳采用多種調(diào)試手段,時(shí)序驅(qū)動(dòng)的RTL級(jí)分割算法和內(nèi)置的增量編譯算法,為工程師提供強(qiáng)有力的支持。
時(shí)序驅(qū)動(dòng)的RTL分割,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)編譯
思爾芯的Prodigy芯神瞳支持時(shí)序驅(qū)動(dòng)的RTL分割,提供高速且穩(wěn)定的通用Serdes TDM IP,能夠處理大型IP設(shè)計(jì),支持高達(dá)25Gbps的分割速率和8K:1的時(shí)分復(fù)用比。它還支持并行編譯、分布式編譯、全自動(dòng)編譯和增量編譯,大大減輕了團(tuán)隊(duì)的負(fù)擔(dān)。
具體而言,在多片系統(tǒng)中,大規(guī)模設(shè)計(jì)分割對(duì)于確保復(fù)雜ASIC設(shè)計(jì)能夠高效、準(zhǔn)確地進(jìn)行原型驗(yàn)證至關(guān)重要。思爾芯的Prodigy芯神瞳通過(guò)先進(jìn)的增量編譯和TDM時(shí)分復(fù)用等技術(shù),進(jìn)一步優(yōu)化了分割的效率和性能。其時(shí)序驅(qū)動(dòng)的RTL級(jí)分割算法能夠自動(dòng)處理分割后設(shè)計(jì)中的TDM插入問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的分割編譯流程。這一過(guò)程不僅簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)分割,還通過(guò)內(nèi)置的增量編譯算法功能提供了更快的設(shè)計(jì)迭代和錯(cuò)誤排查能力,使設(shè)計(jì)工程師能夠更高效地評(píng)估和驗(yàn)證設(shè)計(jì)改動(dòng),從而直接提升系統(tǒng)的整體性能。
此外,思爾芯提供了Chiplink作為AXI總線的分割方案,可為Arm、RISC-V等外置支持方案提供了更高效的解決方案。思爾芯的低延遲Chiplink AXI IP方案支持高達(dá)1024位寬的AXI DATA位寬,并能在每個(gè)Bank支持最多4組AXI協(xié)議,同時(shí)提供多種可配置的Serdes線速率,顯著提升了多核處理器和AXI周邊設(shè)備的速度和性能。
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圖為Prodigy 芯神瞳RTL級(jí)設(shè)計(jì)分割流程
通過(guò)這些先進(jìn)的工具和功能,思爾芯不斷簡(jiǎn)化驗(yàn)證過(guò)程,提高設(shè)計(jì)效率,確保用戶能夠快速且準(zhǔn)確地完成驗(yàn)證任務(wù)。
多種調(diào)試手段,可遠(yuǎn)程管理和調(diào)試
Prodigy芯神瞳提供了一系列靈活且高效的調(diào)試手段,使得遠(yuǎn)程管理和調(diào)試變得簡(jiǎn)單高效。它支持多配置方式、實(shí)時(shí)硬件監(jiān)控、遠(yuǎn)程系統(tǒng)控制和硬件自檢測(cè)等功能。尤其是基于網(wǎng)絡(luò)的AXI Transactor,允許遠(yuǎn)程通過(guò)網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)和控制連接到AXI接口的設(shè)備。這對(duì)于遠(yuǎn)程調(diào)試和測(cè)試非常有用,可以在不同地點(diǎn)對(duì)硬件進(jìn)行操作和監(jiān)控。此外,思爾芯還提供了MDM Pro調(diào)試解決方案,提供最高125MHz的采樣頻率和最大64GB的波形存儲(chǔ)容量,能有效解決原型驗(yàn)證中多FPGA的協(xié)同調(diào)試問(wèn)題。
豐富的產(chǎn)品配置與容量
在硬件方面,Prodigy芯神瞳原型驗(yàn)證解決方案具備豐富多樣的產(chǎn)品配置,適用于小、中、大等各種規(guī)模設(shè)計(jì),比如:
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邏輯模塊 Logic Module(LM)-采用輕便型的單板結(jié)構(gòu)和外設(shè)接口,單機(jī)器3M~116M ASIC gates。通過(guò)支持高速 I/O 連接器互連實(shí)現(xiàn)高可擴(kuò)展性和高可重用性,為用戶在多個(gè)項(xiàng)目之間快速切換和重復(fù)使用提供了便利。
邏輯系統(tǒng) Logic System(LS)-桌面級(jí)原型驗(yàn)證系統(tǒng),單機(jī)器14M~400M ASIC gates,。采用高度模塊化及一體化的設(shè)計(jì),提供高靈活性和優(yōu)良性能,是中小型設(shè)計(jì)項(xiàng)目的理想選擇。
邏輯矩陣 Logic Matrix(LX)-適用于超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的企業(yè)級(jí)高密原型驗(yàn)證產(chǎn)品,單機(jī)器232M~392M ASIC gates。成熟的多板級(jí)聯(lián)方案使其具有易于超大規(guī)模邏輯擴(kuò)展特性,客戶端已成功部署百億門級(jí)系統(tǒng)。
90多種子卡,實(shí)現(xiàn)快速部署
Prodigy芯神瞳還提供多種子卡和參考設(shè)計(jì),使用戶能夠快速實(shí)現(xiàn)所需的I/O接口和外圍設(shè)備,實(shí)現(xiàn)快速部署原型環(huán)境。Prodigy芯神瞳外置應(yīng)用庫(kù)具有以下優(yōu)勢(shì):覆蓋率高,90多種子卡和配件覆蓋主流應(yīng)用領(lǐng)域;實(shí)用性強(qiáng),現(xiàn)成的解決方案加速系統(tǒng)原型驗(yàn)證。多種模塊類別可供選擇:Arm處理器接口模塊、嵌入式和多媒體模塊、通用擴(kuò)展模塊、通用接口模塊、高速GT接口模塊、存儲(chǔ)模塊等。
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產(chǎn)品穩(wěn)定可靠,全球客戶600+
思爾芯自2004年在上海成立以來(lái),一直聚焦于數(shù)字前端EDA領(lǐng)域,并且是業(yè)內(nèi)最早開發(fā)原型驗(yàn)證工具的企業(yè)之一。自2005年推出第一款原型驗(yàn)證產(chǎn)品起,思爾芯持續(xù)推出了八代產(chǎn)品,經(jīng)過(guò)多次迭代,在材質(zhì)、架構(gòu)、系統(tǒng)以及高速PCB仿真技術(shù)等方面的不斷優(yōu)化下,思爾芯已成為加快軟件開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的優(yōu)選解決方案。
憑借20年的技術(shù)積累,Prodigy芯神瞳已成為市場(chǎng)認(rèn)可的成熟產(chǎn)品,滿足了不斷演進(jìn)的原型驗(yàn)證需求,并補(bǔ)充了諸多獨(dú)特的產(chǎn)品功能。如今,思爾芯的產(chǎn)品因其成熟和質(zhì)量穩(wěn)定,獲得了全球600多家客戶的認(rèn)可和使用。作為國(guó)產(chǎn)EDA的代表企業(yè),思爾芯以其快速響應(yīng)能力贏得了客戶的信任和支持,多年來(lái)客戶對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)可已超過(guò)三大家,已成為該領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿。

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    發(fā)表于 05-28 13:41

    大規(guī)模天線技術(shù)商用測(cè)試

    作為提升5G系統(tǒng)頻譜效率最直觀的物理層技術(shù)之一,大規(guī)模天線技術(shù)自問(wèn)世以來(lái),受到了來(lái)自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界的廣泛關(guān)注。樣機(jī)測(cè)試為了克服信道信息獲取困難、解決導(dǎo)頻污染、以及計(jì)算復(fù)雜度大幅提升等問(wèn)題,測(cè)試
    發(fā)表于 06-13 07:49

    大規(guī)模MIMO的性能

    軌跡產(chǎn)生的容量斜坡仍然比需求線平坦。面對(duì)此挑戰(zhàn),3GPP 標(biāo)準(zhǔn)實(shí)體近來(lái)提出了數(shù)據(jù)容量“到2020 年增長(zhǎng)1000 倍”的目標(biāo),以滿足演進(jìn)性或革命性創(chuàng)意的需要。這種概念要求基站部署極大規(guī)模的天線陣
    發(fā)表于 07-17 07:54

    5G毫米波終端大規(guī)模天線技術(shù)及測(cè)試方案介紹

    【摘要】本文首先介紹了全球毫米波頻譜劃分情況,然后通過(guò)對(duì)毫米波特性的分析,總結(jié)了毫米波終端將面臨技術(shù)挑戰(zhàn),著重介紹了終端側(cè)大規(guī)模天線技術(shù)、
    發(fā)表于 07-18 08:04

    FPGA原型驗(yàn)證技術(shù)進(jìn)階之路

    Tape Out并回片后都可以進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用的開發(fā)。目前ASIC的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越大,越來(lái)越復(fù)雜,單片F(xiàn)PGA已不能滿足原型驗(yàn)證要求,多片F(xiàn)PGA驗(yàn)證應(yīng)運(yùn)而生。本文我就將與大家探討FPGA原型
    發(fā)表于 08-21 05:00

    SoC測(cè)試技術(shù)面臨挑戰(zhàn)是什么?其發(fā)展趨勢(shì)如何?

    SoC測(cè)試技術(shù)傳統(tǒng)的測(cè)試方法和流程面臨挑戰(zhàn)是什么?SoC測(cè)試技術(shù)一體化測(cè)試流程是怎樣的?基于光
    發(fā)表于 04-15 06:16

    請(qǐng)問(wèn)一下大規(guī)模MIMO的原型怎么制作?

    大規(guī)模MIMO的原型怎么制作?
    發(fā)表于 05-24 06:25

    將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?

    將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?如何去實(shí)現(xiàn)呢?
    發(fā)表于 06-03 06:41

    Xilinx新一代UltraScale架構(gòu)成為ASIC或SOC原型驗(yàn)證的極佳選擇

    近年來(lái),ASIC設(shè)計(jì)規(guī)模的增大帶來(lái)了前所未有的芯片原型驗(yàn)證問(wèn)題,單顆大容量的FPGA通常已不足以容下千萬(wàn)門級(jí)、甚至上億門級(jí)的邏輯設(shè)計(jì)?,F(xiàn)今,將整個(gè)驗(yàn)證設(shè)計(jì)分割到多個(gè)采用最新工藝大容量F
    發(fā)表于 07-02 08:20 ?1840次閱讀

    FACE-VUP:大規(guī)模FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)

    FACE-VUP:大規(guī)模FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái) FACE-VUP大規(guī)模FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)是FAC
    發(fā)表于 05-19 10:50 ?2868次閱讀

    國(guó)微思爾芯發(fā)布高密原型驗(yàn)證系統(tǒng)解決方案白皮書

    隨著SoC設(shè)計(jì)規(guī)模呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)原型驗(yàn)證需求也變的越來(lái)越復(fù)雜。單通過(guò)增加系統(tǒng)容量的方式,還是會(huì)遇到諸多困難和挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要有
    的頭像 發(fā)表于 12-08 10:54 ?1896次閱讀

    為什么SoC驗(yàn)證一定需要FPGA原型驗(yàn)證呢??

    在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中,不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證,或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮
    的頭像 發(fā)表于 03-28 09:33 ?1286次閱讀

    SoC設(shè)計(jì)的IO PAD怎么移植到FPGA原型驗(yàn)證

    FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊,這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
    的頭像 發(fā)表于 04-19 09:08 ?1292次閱讀

    SoC設(shè)計(jì)的IO PAD怎么移植到FPGA原型驗(yàn)證

    FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊,這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
    發(fā)表于 05-23 16:50 ?690次閱讀
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