相約DAC 2024！思爾芯攜帶多款數(shù)字前端EDA產(chǎn)品亮相，與您不見(jiàn)不散

6月24日至26日思爾芯S2C與您在美國(guó)·舊金山有個(gè)約會(huì)硬核產(chǎn)品，等你探索！

Demo實(shí)時(shí)互動(dòng)，帶你玩轉(zhuǎn)EDA！展位彩蛋，打卡有好禮！

來(lái)吧， 現(xiàn)在就來(lái)接收這份：思爾芯 ·DAC 2024互動(dòng)指南

產(chǎn)品·Demo，全方位體驗(yàn)

作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯憑借其在EDA領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力，已經(jīng)連續(xù)十多年參加EDA界的重要會(huì)議——DAC（Design Automation Conference）。
自2005年在DAC上推出首款原型驗(yàn)證產(chǎn)品以來(lái)，思爾芯不斷發(fā)展壯大，現(xiàn)已形成了一套完整的數(shù)字前端EDA全流程解決方案。其產(chǎn)品線涵蓋了架構(gòu)設(shè)計(jì)工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”、在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位的原型驗(yàn)證工具“芯神瞳”，以及最新的數(shù)字電路調(diào)試軟件“芯神覺(jué)”，并支持全面上云。思爾芯圍繞“精準(zhǔn)芯策略”，通過(guò)異構(gòu)驗(yàn)證方法和并行驅(qū)動(dòng)，左移周期，確保整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程對(duì)需求規(guī)格的完整實(shí)現(xiàn)，加速芯片開(kāi)發(fā)。
在即將舉行的DAC 2024上，思爾芯將攜帶多款硬核產(chǎn)品亮相。

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互動(dòng)體驗(yàn)，不容錯(cuò)過(guò)！

歡迎探索思爾芯展位進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)Demo體驗(yàn)，我們有：

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• Sirus Wireless Wi-Fi6射頻IP端到端的驗(yàn)證方案

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展位·禮品，等你來(lái)探

展位號(hào)：1427精心準(zhǔn)備的展位彩蛋等待您的光臨。只需參與打卡互動(dòng)，即可贏取精美禮品。

預(yù)告結(jié)束我們期待在DAC 2024與您相聚我們不見(jiàn)不散